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无添加剂纳米晶聚晶金刚石块体合成及表征 ① 张金强1, 邹 芹1,2, 柯雨蛟1, 王晓磊1, 王 良1, 唐 虎1, 李建敏1, 赵玉成1, 王明智1 (1.燕山大学 机械工程学院 材料科学与工程学院 亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,河北 秦皇岛 066004; 2.广东奔朗新材料股份有限公司, 广东 佛山 528313) 摘 要 以圆葱碳(OLC11,1 100 ℃及 1 Pa 条件下退火处理纳米金刚石所得)为原料,在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下 烧结合成无添加剂纳米晶聚晶金刚石(NPCD)块体。 XRD、HRTEM、FESEM、维氏硬度等分析表明,高温高压烧结后,OLC11转变为 金刚石,同时金刚石颗粒长大连接形成 D-D 型 NPCD 块体。 NPCD 主要由金刚石组成,还含有石墨和少量无定形碳。 NPCD 内存在 大量纳米孪晶。 烧结温度对 NPCD 的晶粒尺寸、密度、维氏硬度影响较大,烧结压力的影响较小。 1 200 ℃ /5.5 GPa/15 min 合成的 NPCD 平均晶粒尺寸、密度和维氏硬度指标较好,分别为 10.7 nm、2.70 g/ cm3和32 GPa。 烧结过程中,高温高压使得 OLC11石墨层由 内而外破裂形成金刚石颗粒,相邻 OLC11通过悬键连接形成金刚石大颗粒,再通过 D-D 键键合形成 NPCD 块体。 关键词 纳米金刚石; 聚晶金刚石; 圆葱碳; 添加剂; 烧结; 合成 中图分类号 TQ164.8文献标识码 Adoi10.3969/ j.issn.0253-6099.2015.05.033 文章编号 0253-6099(2015)05-0125-04 Sintering and Characterization of Additive⁃free Nanopolycrystalline Diamond Block ZHANG Jin⁃qiang1, ZOU Qin1, 2, KE Yu⁃jiao1, WANG Xiao⁃lei1, WANG Liang1, TANG Hu1, LI Jian⁃min1, ZHAO Yu⁃cheng1, WANG Ming⁃zhi1 (1.State Key Laboratory of Metastable Materials Science and Technology, College of Mechanical Engineering, College of Material Science and Engineering, Yanshan University, Qinhuangdao 066004, Hebei, China; 2.Monte⁃Bianco Diamond Applications Co Ltd, Foshan 528313, Guangdong, China) Abstract The onion⁃like carbon(OLC11) was synthesized by annealing nanodiamond at 1 100 ℃with 1 Pa, which was taken as raw material in the sintering process at 500 ~ 1 400 ℃ /4 ~ 6 GPa/5 ~ 30 min, yielding an additive⁃free nanopolycrystalline diamond(NPCD) blocks. The XRD, HRTEM, FESEM and Vickers⁃hardness testing results showed that OLC11particles were converted into diamond after being sintered at high temperature, which grew up and bonded together forming D-D type NPCD block. NPCD was composed of diamond, graphite and trace of amorphous carbon, with many nanotwins. The sintering temperature had bigger influence on the grain size, density and Vickers⁃hardness of the NPCD, while the sintering pressure had the less impact. The NPCD synthesized at 1200 ℃ /5.5 GPa/15 min is better in the average diamond grain size, density and Vickers hardness, reaching 10.7 nm, 2.70 g/ cm3and 32 GPa, respectively. In the sintering process, elevated temperature and pressure had forced the OLC11graphite broken from inside toward outside, forming nanodiamond particle, with the adjacent OLC11particles bonded together through dangling bonds to form larger nanodiamond particles, which was then bonded to become NPCD through D-D bond. Key words nanodiamond; polycrystalline diamond; onion⁃like carbon; additive; sintering; synthesis 目前,合成聚晶金刚石(PCD)主要以微米金刚石 为原材料,并需加入添加剂[1]。 添加剂一般有触媒金 属 Co、Ni[2-3],或碳化物形成元素 Si、Ti[4]等。 且合成 温度和压力分别为 1 500 ~ 1 800 ℃ 及 5.0 ~ 6.5 GPa。 金属添加剂易在 PCD 中残留[5-6],使得 PCD 的硬度及 耐磨性降低。 而添加剂 Si、Ti 等易形成 SiC、TiC 等化 合物,使得 PCD 强度低、韧性差[7-8]。 因而,在目前工 业条件下合成无添加剂 PCD 非常重要。 纳米金刚石[9-10]、碳纳米管[11-12]、石墨[13]等可转 变成圆葱碳(OLC),而 OLC 又可转变成金刚石[14-16], ①收稿日期 2015-04-22 基金项目 河北省高等学校科学技术研究青年基金项目(QN20131092);河北省自然科学基金面上项目(E2015203232);中国博士后科学基 金特别资助(2015T80895);河北省首批青年拔尖人才支持计划;机械工程学院协同创新研究项目(JX2014-3) 作者简介 张金强(1990-),男,河北邢台人,硕士研究生,主要从事金刚石及其相关材料研究。 通讯作者 邹 芹(1978-),女,安徽淮北人,博士,教授,主要从事金刚石及其相关材料研究。 第 35 卷第 5 期 2015 年 10 月 矿矿 冶冶 工工 程程 MINING AND METALLURGICAL ENGINEERING Vol.35 №5 October 2015 这为 PCD 的合成提供了新思路。 本文以在1 100 ℃及 1 Pa 条件下退火处理纳米金刚石制得的圆葱碳 (OLC11)为原料,在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下烧结合成了无添加剂纳米晶聚晶金刚石(NPCD) 块体,表征了 NPCD 的结构与性能,分析了其机理。 1 实 验 1.1 实验原料 实验用爆轰纳米金刚石原料(平均晶粒尺寸约为 5 nm)为市购,其结构与性能已在文献[17-18]中详细 报道。 OLC11为 1 100 ℃及 1 Pa 条件下退火处理纳米 金刚石制得(平均晶粒尺寸约为 6.5 nm),其制备方 法、结构与性能等见文献[19-22]。 1.2 NPCD 合成 以 OLC11为原料,在 CS-1B 型人造金刚石液压机 中合成 NPCD,每一条件烧结 20 个样品,进行测试分 析。 高温高压烧结实验流程如下 1) 预压将 OLC11在鲁制 02000048 型液压机中预 压成型,表显压力为 12 MPa。 预压操作时需多次填 料,每次加压后,把样品表面划成粗糙面。 2) 烘干将预压成型样品及高温高压烧结实验所 用叶腊石、导电刚帽、石墨罐在 101-0 型电热鼓风干 燥箱中 160 ℃烘干 10 h,除去水分,避免高温高压烧结 时发生“放炮”事故。 3) 烧结将试样按文献[23] 所述组装后,放入 CS-1B 型人造金刚石液压机中进行高温高压烧结。 采用先升压后升温、先停温后卸压的工艺路线,即升 压至设定压力 4 ~ 6 GPa 后,升温至设定温度 500 ~ 1 400 ℃,在设定压力和温度下保温5~30 min 后,降温 至室温,缓慢泄压至常压,取样。 1.3 NPCD 表征 用金刚石微粉(0.5 μm)将 NPCD 端面磨平抛光。 采用 XRD(D/ max-2500/ PC 型,CuKα 线作为衍射源) 分析 NPCD 物相,FESEM(JSM-S4800 型)分析 NPCD 表面形貌,HRTEM(JEM-2010 型)分析 NPCD 微观结 构。 采用阿基米德原理测试 NPCD 密度。 采用维氏硬 度仪(FM-700 型)测试 NPCD 硬度,载荷 4.9 N,加载 10 s。 2 实验结果及讨论 图 1 为 OLC11在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下烧结制备所得 NPCD 的 XRD 图。 由图 1 可知, NPCD 的 XRD 图谱均有 4 个展宽严重的衍射峰,分别 位于衍射角 25、44、76、92左右。 其中,25左右的 衍射峰对应于石墨(002)晶面衍射,44、76、92左右 的衍射峰分别对应于金刚石(111)、(220)和(311)晶 面衍射。 因此,NPCD 块体主要由金刚石组成,同时还 含有石墨。 从图 1 还可看出,图谱均有很强的背底,表 明 NPCD 块体中含有少量无定形碳。 从图 1(a)可见, 500 ℃升高至 1 400 ℃,位于 25左右石墨衍射峰的相 对强度先减小后增大,1 200 ℃ (5.5 GPa/15 min)时, 石墨衍射峰的相对强度较低,表明烧结温度由 500 ℃ 升高至 1 400 ℃,NPCD 块体中石墨相对含量先减小后 增大,1 200 ℃烧结制备的 NPCD 块体中石墨相对含量 最低,此时 OLC11的转化率最高。 同样,从图 1(b)可 见,烧结压力由 4 GPa 升高至 6 GPa,NPCD 块体中石 墨的相对含量先减小后增大,5.5 GPa 烧结制备的 NPCD 块体中石墨的相对含量较低,此时 OLC11的转化 率较高。 从图 1(c)可见,保温时间由 5 min 延长至 30 min,NPCD 块体中石墨的相对含量先减小后增大, 15 min 时,NPCD 块体中石墨的相对含量最低,此时 OLC11的转化率最高。 因而,在 1 200 ℃ /5. 5 GPa/ 15 min 条件下烧结,OLC11转化率最高,NPCD 块体中 石墨相对含量最低,金刚石相对含量最高。 2 / θ 102030405060708090100 2 / θ 102030405060708090100 2 / θ 102030405060708090100 111d 220d 220d 220d 311d 311d 311d 002g 002g 6 GPa 30 min 25 min 20 min 15 min 10 min 5 min 5.5 GPa 5 GPa 4.5 GPa 4 GPa 111d111d 1400 ℃ 1300 ℃ 1200 ℃ 1100 ℃ 1000 ℃ 900 ℃ 800 ℃ 700 ℃ 600 ℃ 500 ℃ abc 002g 图 1 OLC11烧结 NPCD 的 XRD 图 (a) 500~1 400 ℃ /5.5 GPa/15 min; (b) 1 200 ℃ /4~6 GPa/15 min; (c) 1 200 ℃ /5.5 GPa/5~30 min 621矿 冶 工 程第 35 卷 图 2 为根据 Scherrer 公式及图 1 计算得到的 OLC11 在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下烧结制备 的 NPCD 块体的晶粒尺寸。 曲线上数字为平均晶粒尺 寸(以下同)。 从图 2 可见,随着温度、压力、烧结时间 增加,金刚石晶粒尺寸均呈先增大后减小的趋势,在 1 200 ℃ /5.5 GPa/15 min 条件下制备的 NPCD 块体晶 粒尺寸最大,平均晶粒尺寸约为 10.7 nm。 从图 2 中误 差棒可看出,烧结温度变化引起 NPCD 的晶粒尺寸波 动较大,而烧结压力变化引起 NPCD 的晶粒尺寸波动 较小。 烧结温度/℃ 晶粒尺寸/nm 12 10 8 6 4500 80011001400 a 6.8 6.76.5 7.5 8.3 8.7 9.3 10.7 8.4 8.1 晶粒尺寸/nm 烧结压力/GPa 4.04.55.05.56.0 b 12 10 8 6 4 7.9 8.1 8.4 10.7 9.5 晶粒尺寸/nm 12 10 8 6 4 保压时间/min 51015202530 c 5.0 9.3 10.7 10.0 9.3 8.6 图 2 OLC11烧结 NPCD 的晶粒尺寸 (a) 500~1 400 ℃ /5.5 GPa/15 min;(b) 1 200 ℃ /4~6 GPa/15 min; (c) 1 200 ℃ /5.5 GPa/5~30 min 图 3 为 OLC11在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下烧结制备的 NPCD 块体的密度。 烧结温度/℃ 密度/g cm-3 3.0 2.7 2.4 2.1 1.8500 80011001400 a 密度/g cm-3 烧结压力/GPa 4.04.55.05.56.0 b 3.0 2.7 2.4 2.1 1.8 密度/g cm-3 3.0 2.7 2.4 2.1 1.8 保压时间/min 51015202530 c 2.0 2.1 2.2 2.4 2.3 2.4 2.6 2.7 2.6 2.5 2.3 2.5 2.6 2.7 2.6 2.52.50 2.53 2.55 2.70 2.52 图 3 OLC11烧结 NPCD 的密度 (a) 500~1 400 ℃ /5.5 GPa/15 min;(b) 1 200 ℃ /4~6 GPa/15 min; (c) 1 200 ℃ /5.5 GPa/5~30 min 从图 3 可看出,随着温度、压力、烧结时间增加,密 度呈先增大后减小的趋势,在 1 200 ℃ /5. 5 GPa/ 15 min 条件下制备的 NPCD 块体的密度较大,平均密 度约为2.70 g/ cm3。 从图3 中误差棒可看出,烧结温度 变化引起 NPCD 的密度波动较大,而烧结压力变化引 起 NPCD 的密度波动较小。 图 4 为 OLC11在 500~1 400 ℃ /4~6 GPa/5~30 min 条件下烧结制备的 NPCD 块体的维氏硬度。 从图 4 可 看出,随着温度、压力、烧结时间增加,维氏硬度呈先增 大后减小的趋势,在 1 200 ℃ /5.5 GPa/15 min 条件下 烧结制备的 NPCD 块体的维氏硬度较大,平均维氏硬 度约为 32 GPa。 从图 4 中误差棒可看出,烧结温度变 化引起 NPCD 的密度波动较大,而烧结压力变化引起 NPCD 的密度波动较小。 烧结温度/℃ 维氏硬度Hv/GPa 36 28 20 12 4500 80011001400 a 7.38.1 8.2 13 14 24 28 32 29 28 17 18 19 32 25 21 22 32 30 27 24 维氏硬度Hv/GPa 烧结压力/GPa 4.04.55.05.56.0 b 36 28 20 12 4 维氏硬度Hv/GPa 36 28 20 12 4 保压时间/min 51015202530 c 图 4 OLC11烧结 NPCD 的维氏硬度 (a) 500~1 400 ℃ /5.5 GPa/15 min;(b) 1 200 ℃ /4~6 GPa/15 min; (c) 1 200 ℃ /5.5 GPa/5~30 min 图 5 为 OLC11在 900~1 400 ℃ /5.5 GPa/15 min 条 件下烧结制备的 NPCD 块体的 FESEM 图。 从图 5(a) ~(c)可看出,NPCD 块体表面不平整,有大量空隙存 在,且样品较散,表明 OLC11在 900~1 100 ℃ /5.5 GPa/ 15 min 条件下烧结形成 NPCD 块体的硬度不大,此结果 与图 2~4 的分析结果吻合。 从图 5(d)可看出,NPCD 块体表面较平整,表明 OLC11在 1 200 ℃ /5.5 GPa/ 15 min 条件下烧结形成的 NPCD 块体的硬度较大,进 一步验证在 1 200 ℃ /5.5 GPa/15 min 条件下烧结 OLC11转化率最高。 从图 5(e)中可看到一个个颗粒, 这些颗粒有的呈椭球形,有的呈多面体形,有的呈不规 则形状,还有部分颗粒结合在一起,形成大颗粒。 这些 颗粒尺寸大的有 20 nm,小的有 10 nm,平均颗粒尺寸 约为 13 nm,与用谢乐公式计算的 10.7 nm 基本接近 721第 5 期张金强等 无添加剂纳米晶聚晶金刚石块体合成及表征 (如图 2 所示)。 由图 1 可知,NPCD 中含有金刚石、石 墨及无定形碳,由此判断这些颗粒为金刚石颗粒。 原料 OLC11的颗粒尺寸约为 6.5 nm,烧结后金刚石平均颗粒 尺寸达到 13 nm,表明烧结过程中,OLC11颗粒外层石墨 层破裂,并且部分结合在一起形成金刚石大颗粒。 从 图 5(f)可看出样品表面不平整,且无金刚石颗粒。 图 5 NPCD 的 FESEM 图 (a) 900 ℃; (b) 1 000 ℃; (c) 1 100 ℃; (d) 1 200 ℃; (e) 1 300 ℃; (f) 1 400 ℃ 图 6 为 OLC11在 1 200 ℃ /5.5 GPa/15 min 条件下 烧结合成的 NPCD 块体不同区域的 HRTEM 图。 从 图 6 可看到一个个界限明显的颗粒,有的呈不规则形 状,有的呈球状或椭球状,其颗粒尺寸最大为 14 nm, 最小为 10 nm, 统计分析得其平均颗粒尺寸约为 12 nm,与用谢乐公式计算的 10.7 nm 基本接近。 从 图 6 中可清晰看到晶格条纹结构,通过傅里叶变换求得 晶格间距约为 0.2065 nm,与金刚石(111)面的面间距 0.2060 nm 极为接近,此即为金刚石(111)晶面层,因此 这些具有晶格条纹结构的颗粒为金刚石颗粒。 原料 OLC11的平均颗粒尺寸约为 6.5 nm,高温高压烧结后,金 刚石颗粒尺寸增大至 12 nm,表明烧结过程中 OLC11颗 粒转变为金刚石颗粒,OLC11颗粒外层破裂,相邻破裂的 OLC11颗粒在温度、压力作用下链接并转化为金刚石大 颗粒,大颗粒通过 D-D 键键合形成 NPCD 块体。 从图6 可看出存在 OLC11结构,表明烧结过程中小部分 OLC11 未转变为金刚石。 NPCD 块体中还存在一定量无定形 碳结构。 从图 6 还可观察到大量纳米孪晶存在。 图 6 NPCD 的 HRTEM 图 由上述分析结果可知,高温高压烧结后,OLC11颗 粒转变为金刚石,同时金刚石颗粒长大。 烧结过程中, 温度、压力迫使 OLC11石墨层由内而外破裂,相邻 OLC11通过破裂悬键连接,形成金刚石大颗粒,金刚石 大颗粒通过 D-D 键键合形成 NPCD 块体。 3 结 论 以 OLC11为原料,在 500 ~ 1 400 ℃ /4 ~ 6 GPa/5 ~ 30 min 条件下烧结合成了无添加剂 NPCD 块体。 NPCD 主要由金刚石构成,同时含有石墨及少量无定形碳。 NPCD 块体内存在大量纳米孪晶。 随着烧结温度、压 力、烧结时间增加,NPCD 的晶粒尺寸、密度、维氏硬度 均呈现先增大后减小的趋势。 在 1 200 ℃ /5.5 GPa/ 15 min 条件下烧结制备的 NPCD 块体的晶粒尺寸、密 度和维氏硬度指标较好,分别为 10.7 nm、2.70 g/ cm3 和 32 GPa。 烧结温度变化,NPCD 块体晶粒尺寸、密 度、维氏硬度波动较大;而烧结压力变化,NPCD 块体 的晶粒尺寸、密度、维氏硬度波动较小。 高温高压烧结 过程中,OLC11颗粒转变为金刚石颗粒,同时金刚石颗 粒长大键合形成无添加剂 NPCD 块体。 参考文献 [1] 陈学伟. 磨 PCD 刀具用陶瓷结合剂金刚石磨具的研究[D]. 天 津天津大学材料科学与工程学院,2012. 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International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 2011,2964-67.(下转第 131 页) 821矿 冶 工 程第 35 卷 缩,挥发分逸出,孔隙增加,但致密的生坯可阻碍沥青 的快速挥发,提高其结焦率,使沥青粘结焦炭成牢固网 格,因此焙烧后样品密度较生坯有所降低,但强度却有 所增加。 而且活化过的原料传质焙烧过程也更易进 行,从而更易达到较高的一体化程度和具有较高的机 械强度,因而其抗折、抗压强度大。 2.3 样品微观形貌分析 保压时间 20 min、不同成型压力下的样品断面 SEM 图见图 6。 图 6 样品断面 SEM 图 (a) 100 MPa; (b) 150 MPa; (c) 200 MPa 从图 6 可以看出,3 种样品都很致密,都达到了高 抗折的要求。 但样品(a)结构分布较为松散,分布不 均;样品(b)结构较为致密和均匀;样品(c)则非常均 匀,而且最为致密。 3 结 论 1) 将煅烧石油焦粉碎至约12.5 μm,并利用酸性氧 化剂对其活化处理,成功制备了性能优异、抗折强度达 到 53 MPa、抗压强度 108 MPa 的高抗折特种炭材料。 2) 随着保压时间延长和成型压力增大,高抗折特 种炭材料的抗折和抗压强度随之增大。 3) 采用本文工艺和方法有效节约了生产成本,缩 短了高抗折特种炭材料产品制造周期。 参考文献 [1] 许 斌,王金铎. 炭材料生产技术 600 问[M]. 北京冶金工业出 版社,2006. [2] 夏立博,陈 建,李春林,等. 超细粉制备高密高强炭素材料[J]. 炭素,2008(4)23-29. [3] 于嗣东,夏金童,杨 胜,等. 以煤沥青为原料制备高性能无黏结 剂炭材料[J]. 炭素技术,2011,30(1)1-3. [4] 田建华,陈 建,孙慧广,等. 用生焦粉制备高密度高强度炭材料 的研究[J]. 炭素,2009(4)26-28. 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