封装材料对单触发开关的性能影响研究 .pdf

ｄｏｉ１０. ３９６９/ ｊ. ｉｓｓｎ. １００１-８３５２. ２０１６. ０１. ００５ 封装材料对单触发开关的性能影响研究 ❋ 胡 博 朱 朋 沈瑞琪 叶迎华 吴立志 胡 艳 南京理工大学化工学院江苏南京,２１００９４ [摘 要] 针对单触发开关高导通电流和高导通速率的要求,本文在制备肖特基二极管ＳＢＤ单触发开关的基础 上,采用环氧类树脂胶、有机硅胶以及端羟基聚丁二烯ＨＴＰＢ橡胶 ３ 种不同类型的材料封装单触发开关,分析比 较其对开关峰值电流、延迟时间和上升时间的影响。 试验结果表明,对于 ３ 种封装材料,单触发开关的峰值电流大 小的顺序为ＡＢ 胶 ＨＴＰＢ 橡胶 ７０４ 胶；同时,ＡＢ 胶封装的开关延迟时间最短,分析原因是其能够约束住肖特基 二极管电爆炸产生的电弧。 封装材料对开关的上升时间没有显著影响。 [关键词] 单触发开关；封装材料；开关性能；爆炸箔起爆器 [分类号] ＴＭ８３３；ＴＪ５ 引言 爆炸箔起爆系统是一种具有高安全性和可靠性 的直列式火工装置,在核武器和常规武器中都具有 广泛应用前景[１],主要包括脉冲功率单元和爆炸箔 起爆单元两部分,其中脉冲功率单元主要由高压电 源、电容器、高压开关、扁平电缆和控制电路组成。 随着爆炸箔起爆技术向低能化、微型化、集成化的方 向发展,其关键技术之一是高导通电流和高导通速 率的触发开关技术[２]。 ２００９ 年,Ｂａｇｉｎｓｋｉ 等首次提 出了一种利用肖特基二极管ｓｃｈｏｔｔｋｙ ｂａｒｒｉｅｒ ｄｉｏｄｅ, ＳＢＤ电爆炸击穿绝缘电介质层,使处于断开状态的 上下电极导通的 ＳＢＤ 单触发开关[３],该开关具有阻 抗低、触发电压小、结构简单、适用于爆炸箔起爆器 一次性使用的特点。 本课题组采用原子发射光谱等 技术研究了单触发开关的 ＳＢＤ 电爆炸特性,并且分 别以聚酰亚胺ＰＩ和聚氯代对二甲苯Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ 为绝 缘 电 介 质 层, 成 功 制 备 了 ＳＢＤ 单 触 发 开 关[４-５]。 研究发现,在同一充电电压下,基于 Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ 的单触发开关性能优于基于 ＰＩ 的单触发开关,但 是与文献[３]中提到的开关性能仍有一定差距。 封装是单触发开关的重要组成部分,虽然单触 发开关的封装与半导体类分立元件的封装大体一 样,具有保护芯片不受外界环境影响等功能,但是其 更重要的作用是提高能量利用效率,实现开关的高 导通电流和高导通速率。 目前,在单触发开关封装 的应用场合,尚没有固定的封装形式,仅有的几篇关 于单触发开关的文献中没有针对这一问题做具体的 讨论。 因此,本文以试验方法讨论封装对单触发开 关性能的影响。 电子封装用胶的基本技术要求是 对基材的黏结力高；黏度低,适合灌封操作；适用期 长；凝胶固化放热峰低；材料疏水；材料电气绝缘性 能高[６]。 在前期研究制备单触发开关的基础上,分 别选用环氧类树脂胶、有机硅胶以及端羟基聚丁二 烯ＨＴＰＢ橡胶 ３ 种类型的电子胶进行封装,利用 电气性能测试平台对比研究了开关的峰值电流、延 迟时间、上升时间等电气特性,分析了封装材料对开 关性能的影响。 １ 试验 １. １ 单触发开关的制备 制备单触发开关的工艺流程如图 １ 所示。 Ⅰ分 别用丙酮、酒精、去离子水清洗陶瓷基覆铜板铜厚 １００ μｍ,尺寸 １５ ｍｍ ７ ｍｍ３０ ｍｉｎ,去除基片的油 污、有机杂质等,陶瓷基覆铜板上的铜作为开关底电 极,无需图形化；Ⅱ采用化学气相沉积设备ＰＴＰ-３, 百腾科技真空涂敷 Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ 薄膜２５ μｍ,底电 极上 与 外 部 连 接 部 分 采 用 胶 带 保 护, 不 涂 敷 Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ；Ⅲ采用金属掩膜板形成上电极形状,磁 控溅射上电极金属材料,均采用直流电源恒定功率 模式,本底真空度达 ８. ０ １０ －４ Ｐａ,工作气体为氩 气,金属 Ｔｉ、Ｃｕ、Ｗ 的工作气压分别选定为０. ５、０. ５、 ２. ８ Ｐａ,功率分别为 ２００、１５０、１５０ Ｗ,Ｃｕ 和 Ｗ 的厚 度分别约为 １. ５ μｍ 和 ２００ ｎｍ。 Ｔｉ 为黏结层,起提 􀅰２２􀅰 爆 破 器 材 Ｅｘｐｌｏｓｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ 第 ４５ 卷第 １ 期 ❋ 收稿日期 ２０１５-０６-１０ 基金项目江苏省自然科学基金面上项目,ＢＫ２０１５１４８６ 作者简介胡博１９８７ ,男,博士研究生,主要从事新型火工品技术研究。 Ｅ-ｍａｉｌｈｕｂｏｗｆ＠１６３. ｃｏｍ 通信作者沈瑞琪１９６３ ,男,博导,教授,主要从事 ＭＥＭＳ 技术、火工技术研究。 Ｅ-ｍａｉｌｒｑｓｈｅｎ＠ ｍａｉｌ. ｎｊｕｓｔ. ｅｄｕ. ｃｎ 高金属 Ｗ 与电介质层连接的作用,厚度为 ３０ ５０ ｎｍ。 Ｗ 作为防烧蚀材料,起降低 Ｃｕ 金属烧蚀的作 用；Ⅳ将 ＳＢＤ制备过程和结构见文献[４]阳极朝 下与下电极金属 Ｃｕ 层连接,漆包线与 ＳＢＤ 负极连 接,用铜带分别与上下电极连接,连接材料均为导电 银浆。 图 １ 制备单触发开关的工艺流程 Ｆｉｇ. １ Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ １. ２ 封装材料及其封装条件 封装材料选择了环氧树脂 ＡＢ 胶简称 ＡＢ 胶,工业品,泉州金固胶业有限公司；７０４ 导热硅橡 胶简称 ７０４ 胶,工业品,南京大学化学化工学院 监制；ＨＴＰＢ 橡胶,由试验室自行配制,其主要原料 为 ＨＴＰＢ,工业品,沈阳黎明化工厂。 ３ 种封装材料 主要的性能参数如表 １ 所示。 表 １ 封装材料性能参数 Ｔａｂ. １ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｏｆ ｔｈｅ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ 封装材料 耐温/ ℃ 绝缘强度/ ｋＶ􀅰ｍｍ －１ 硬度 邵氏 Ａ 拉伸强度/ ＭＰａ ＡＢ 胶３０７０１５. ３０ ７０４ 胶１８６８ ８４０. ６５ ３ 种封装材料的固化工艺条件如下ＡＢ 胶,将 Ａ 组分环氧树脂 Ｅ-４４ 型６１０１与 Ｂ 组分聚酰胺树 脂低分子 ６５０ 固化剂按照质量比 １︰１ 混合均 匀,固化后呈半透明浅黄色；７０４ 胶,直接将胶体 涂敷在待封装物体表面,常温下吸收空气的水气固 化,使用方便安全；ＨＴＰＢ 橡胶,将黏合剂 ＨＴＰＢ、增 塑剂己二酸二辛酯ＤＯＡ、固化剂异佛尔酮二异氰 酸酯ＩＰＤＩ、固化催化剂 ２-乙基己酸亚锡ＴＩＮ按 照合适的配比混合均匀使用。 混合搅拌过程中需将 试样放置于真空罐中,以免混入气泡。 固化条件为 ３６ ℃保温 ２３ ｈ,６０ ℃ 保温 ２ ｈ,固化完成后为透明 状。 由于刚配好的 ＨＴＰＢ 橡胶黏度较低,试验采用 ３Ｄ 打印塑料壳体对其进行约束。 不同封装材料的 开关样品如图 ２ 所示。 ａＡＢ 胶 ｂ７０４ 胶 ｃＨＴＰＢ 橡胶 图 ２ 不同封装材料的开关样品图 Ｆｉｇ. ２ Ｓｗｉｔｃｈ ｓａｍｐｌｅｓ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ １. ３ 开关性能测试方法 开关性能测试原理如图 ３ 所示。 测试电源为 ＷＭＨＴ４５Ｃ 特种测试电源,电流和电压分别用罗果 夫斯基线圈ＰＥＭ,ＣＷＴ３０Ｂ、高压探头ＬｅＣｒｏｙ, ＰＰＥ １ ０００ 测量,数据采集用 ４ 通道数字示波器 ＬｅＣｒｏｙ１０４ Ｘｉ-Ａ记录。 高压主回路外接电容器 Ｃ１ ４ ｋＶ,０. ２２ μＦ,低压触发回路外接电容器 Ｃ２１００ Ｖ,２ ２００ μＦ,高压回路和低压触发回路共地。 在测 试电气性能的同时,用高速摄影型号ＨＧ-１００Ｋ记 图 ３ 开关性能测试原理 Ｆｉｇ. ３ Ｔｅｓｔ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ｏｆ ｓｗｉｔｃｈ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ 􀅰３２􀅰２０１６ 年 ２ 月 封装材料对单触发开关的性能影响研究 胡 博,等 录开关作用过程的电弧发展过程,图像采集速率为 ５０ ０００ ｓ －１,图像间隔为 ２０ μｓ。 ２ 结果与讨论 图 ４、图 ５、图 ６ 分别给出了不同封装材料下单 触发开关的峰值电流、延迟时间和上升时间。 图 ４ 不同封装材料下单触发开关的峰值电流 Ｆｉｇ. ４ Ｐｅａｋ ｃｕｒｒｅｎｔ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ 图 ５ 不同封装材料下单触发开关的延迟时间 Ｆｉｇ. ５ Ｄｅｌａｙ ｔｉｍｅ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ 图 ６ 不同封装材料下单触发开关的上升时间 Ｆｉｇ. ６ Ｒｉｓｅ ｔｉｍｅ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ 由图 ４ 可知,３ 种胶封装的单触发开关峰值电 流均随着外加电压的升高不断增大,并且峰值电流 值随外加电压呈线性正比关系。 采用 ＡＢ 胶封装的 开关峰值电流略高于其余 ２ 种胶封装。 分析认为是 ３ 种胶固化后的结构差异造成的影响。 固化以后, ＡＢ 胶和 ＨＴＰＢ 橡胶的硬度比 ７０４ 胶大。 硬度较大 的材料能够约束 ＳＢＤ 电爆炸产生的电弧,将其全部 用于电介质层的击穿；而 ７０４ 胶由于硬度较小和良 好的导热性,能量比较容易扩散到外界环境中； ＨＴＰＢ橡胶具有连贯的三维网状结构,其弹性结构同 样能够约束住 ＳＢＤ 电爆炸产生的电弧,但是胶体会 吸收部分能量而膨胀。 如图 ７ 所示。 ａＡＢ 胶封装 ｂ ＨＴＰＢ 橡胶封装 ｃ ７０４ 胶封装 图 ７ 不同封装材料下单触发开关 作用时的高速摄影图像 Ｆｉｇ. ７ Ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｃａｍｅｒａ ｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ 由图 ５ 可知,ＡＢ 胶封装的开关延迟时间约为 ２０ μｓ, ７０４ 胶封装的开关延迟时间分布不规律, ＨＴＰＢ橡胶封装的开关样品大部分延迟时间在 ２０ μｓ 左右,少量样品的延迟时间较长并且随机分布。 原 因同样是封装材料能否约束住 ＳＢＤ 电爆炸产生的 电弧。 由图 ６ 可知,几种封装材料的单触发开关的上 升时间都在 ２４０ ｎｓ 左右,可见封装材料对开关的上 升时间没有显著影响。 图 ７ 为不同封装材料下单触发开关作用的高速 摄影图像。 由图 ７ａ可知,采用 ＡＢ 胶封装时,在 ２０ μｓ 时 随着 ＳＢＤ 受反向击穿电压激发而电爆炸,封装开关 的胶体内产生了明亮的白光,随着电爆炸过程的结 􀅰４２􀅰 爆 破 器 材 Ｅｘｐｌｏｓｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ 第 ４５ 卷第 １ 期 束,在 ４０ μｓ 时,光强迅速减弱消失。 由图 ７ｂ可见,采用ＨＴＰＢ橡胶封装时,在 ２０ μｓ 时,观察到初始等离子体的产生,之后强度迅速 增大；４０ μｓ 时,产生耀眼的白光；在 ８０ １８０ μｓ 阶 段内,白光直径减小至约 ３ ｍｍ,可观察到 ＨＴＰＢ 橡 胶在 ＳＢＤ 电爆炸冲击应力的作用下隆起了一个小 圆包,随着白光直径的减小,隆起的胶体没有恢复原 状,继续保持隆起状态；在 １８０ μｓ 后,可观察到有少 量的亮斑溢出胶体外。 由图 ７ｃ可见,采用 ７０４ 胶封装时,由于 ７０４ 胶固化后不透明,无法记录到 ＳＢＤ 在固化胶体内的 作用过程,但是可以观察到有火花冲出封装材料。 图 ７ 显示的完全约束住 ＳＢＤ 电爆炸电弧的情 况下,测得的开关延迟时间与图中强烈白光持续时 间基本一致,而在有火花溢出的情况下,延迟时间因 为火花溢出时间长短不一而分布不规律。 在无封装 结构的情况下,ＳＢＤ 电爆炸产生等离子体的持续时 间长达 １ ４００ μｓ[４],并且开关没有成功作用过。 与 之相比,封装结构大大缩短了等离子体的持续时间, 使能量更加集中利用,从而保证开关的可靠作用。 ３ 结论 采用环氧类树脂 ＡＢ 胶、ＨＴＰＢ 橡胶、７０４ 胶 ３ 种不同封装材料对开关进行包覆,对比分析了封装 材料对开关性能的影响。 结果表明,对于 ３ 种封装材料,单触发开关的峰 值电流大小的顺序为ＡＢ 胶 ＨＴＰＢ 橡胶 ７０４ 胶； 同时,ＡＢ 胶封装的开关延迟时间最短,分析原因是 其能够约束住 ＳＢＤ 电爆炸产生的电弧；封装材料对 开关的上升时间没有显著影响；采用 ＨＴＰＢ 橡胶封 装便于观察开关作用过程,后期可以对其改性,使其 硬度加大,降低受 ＳＢＤ 电爆炸影响而产生的膨胀程 度。 参 考 文 献 [１] ＭＩＮＫ Ｓ Ｓ. Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ ＭＥＭＳ ｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒ ｆｏｒ ｓａｆｅ ａｎｄ ａｒｍ ｄｅｖｉｃｅｓ[Ｒ]. Ａｉｒ Ｆｏｒｃｅ Ｉｎｓｔ ｏｆ Ｔｅｃｈ Ｗｒｉｇｈｔ-Ｐａｔｔｅｒｓｏｎ ＡＦＢ ｏｎ Ｄｅｐｔ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ, ２００６. [２] 王凯民. 火工品工程[Ｍ]. 北京国防工业出版社, ２０１４. [３] ＢＡＧＩＮＳＫＩ Ｔ Ａ, ＴＨＯＭＡＳ Ｋ Ａ.Ａ ｒｏｂｕｓｔ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｆｏｒ ｈｉｇｈ-ｐｏｗｅｒ ｐｕｌｓｅ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ [ Ｊ]. Ｐｏｗｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ, ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ, ２００９, ２４ １ ２５３- ２５９. [４] ＨＵ Ｂ, ＪＩＡＯ Ｊ Ｓ, ＺＨＵ Ｐ, ｅｔ ａｌ. Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ ｏｆ ｅｌｅｃ- ｔｒｉｃａｌ ｅｘｐｌｏｓｉｏｎ ｏｆ Ｓｃｈｏｔｔｋｙ ｄｉｏｄｅ ｆｏｒ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ[Ｊ]. Ｔｈｅ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ-Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ, ２０１４, ６８３ ３０８０１-３０８０９. [５] 胡博, 李杰, 朱朋,等. 基于 Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ 的单触发开关 性能实验研究[Ｊ]. 强激光与粒子束, ２０１５, ２７６ ０６４１０３１-５. ＨＵ Ｂ, ＬＩ Ｊ, ＺＨＵ Ｐ, ｅｔ ａｌ. Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｂａｓｅｄ ｏｎ Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃ[Ｊ]. Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ Ｌａｓｅｒａｎｄ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｂｅａｍｓ, ２０１５, ２７６ ０６４１０３１-５. [６] 曹振杰. 一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制 [Ｊ]. 粘接,２０１４９５３-５５. ＣＡＯ Ｚ Ｊ. Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ ｇｅｌ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ｓｅｎｓｏｒ[Ｊ]. Ａｄｈｅｓｉｏｎ,２０１４９５３-５５. Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ Ｓｔｕｄｙ ｏｎ ｔｈｅ Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ｔｈｅ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ ｏｎ Ｓｗｉｔｃｈ Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ ｏｆ Ｏｎｅ-ｓｈｏｔ Ｓｗｉｔｃｈ ＨＵ Ｂｏ, ＺＨＵ Ｐｅｎｇ, ＳＨＥＮ Ｒｕｉｑｉ, ＹＥ Ｙｉｎｇｈｕａ, ＷＵ Ｌｉｚｈｉ, ＨＵ Ｙａｎ Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ, Ｎａｎｊｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｊｉａｎｇｓｕ Ｎａｎｊｉｎｇ, ２１００９４ [ＡＢＳＴＲＡＣＴ] Ｆｏｒ ｔｈｅ ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ ｏｆ ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ ｗｈｉｃｈ ｈａｖｅ ｈｉｇｈ ｔｕｒｎ-ｏｎ ｃｕｒｒｅｎｔ ａｎｄ ｈｉｇｈ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｒａｔｅ, ｂａｓｅｄ ｏｎ ｔｈｅ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｏｆ Ｓｃｈｏｔｔｋｙ ｄｉｏｄｅｓ, ｔｈｅ ｓｗｉｔｃｈ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ ｂｙ ｔｈｒｅｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ, ｓｉｌｉｃｏｎｅ ａｎｄ ＨＴＰＢ ｒｕｂｂｅｒ. Ｉｎ ｔｈｅ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ, ｔｈｅ ｐｅａｋ ｃｕｒｒｅｎｔ, ｄｅｌａｙ ｔｉｍｅ ａｎｄ ｒｉｓｅ ｔｉｍｅ ｏｆ ｓｗｉｔｃｈ ｗｅｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ. Ｒｅｓｕｌｔｓ ｓｈｏｗ ｔｈａｔ ｔｈｅ ｐｅａｋ ｃｕｒｒｅｎｔ ｏｆ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｉｓ ｔｈｅ ｈｉｇｈｅｓｔ ａｎｄ ｔｈａｔ ｏｆ ｓｉｌｉｃｏｎ ｉｓ ｌｏｗｅｓｔ. Ｄｅｌａｙ ｔｉｍｅ ｉｓ ｔｈｅ ｓｈｏｒｔｅｓｔ ｗｈｅｎ ｔｈｅ ｐａｃｋｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ ｉｓ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｗｈｉｃｈ ｃｏｕｌｄ ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ ｂｏｕｎｄ ｔｈｅ ａｒｃ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｅｘｐｌｏｓｉｏｎ ｏｆ ＳＢＤ. Ｔｈｅ ｐａｃｋｉｎｇ ｍａｔｅ- ｒｉａｌ ｈａｓ ｎｏ ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔ ｅｆｆｅｃｔ ｏｎ ｔｈｅ ｒｉｓｅ ｔｉｍｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｗｉｔｃｈ. [ＫＥＹ ＷＯＲＤＳ] ｏｎｅ-ｓｈｏｔ ｓｗｉｔｃｈ； ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ； ｓｗｉｔｃｈ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ； ｅｘｐｌｏｄｉｎｇ ｆｏｉｌ ｉｎｉｔｉａｔｏｒ 􀅰５２􀅰２０１６ 年 ２ 月 封装材料对单触发开关的性能影响研究 胡 博,等