硫氰酸盐—双氧水体系回收废电路板中的金.pdf
2 0 1 5 年第1 期 有色金属 冶炼部分 h t t p //y s y l .b g r i m m .c n 5 7 d o i 1 0 .3 9 6 9 /j .i s s n .1 0 0 7 7 5 4 5 .2 0 1 5 .0 1 .0 1 5 硫氰酸盐一双氧水体系回收废电路板中的金 王治科,郭翔,叶存玲 河南师范大学环境学院,河南省环境污染控制重点实验室,黄淮水环境与 污染防治省部共建教育部重点实验室,河南新乡4 5 3 0 0 7 摘要采用硫氰酸盐一双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银。详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓 度、溶液p H 、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明,在o .0 5m o I /LH z O 。、o .4 m 0 1 /Ls C N 一、固液比1 /2 5 0 、搅拌速度2 0 0r /m i n 、室温 ~1 5 ℃ 浸取8h 的条件下,金、银浸出率分别超 过9 0 %和7 9 %,铅浸出率为9 .7 %。 关键词硫氰酸盐;双氧水;废电路板;金;银 中图分类号T F 8 3 1 ;T F 8 3 2文献标志码A文章编号1 0 0 7 7 5 4 5 2 0 1 5 O 卜0 0 5 7 一0 5 G o l dR e c O V e r yf r o mW a s t eP r i n tC i r c u i tB o a r d si n T h i O c y a n a t e 。h y d r o g e nP e r o x i d eS y s t e m s W A N GZ h i k e ,G U OX i a n g ,Y EC u n l i n g S c h o o lo fE n v i r o n m e n t ,H e n a nN o r m a lU n i v e r s i t y ,H e n a nK e yL a b o r a t o r yf o rE n v i r o n m e n t a lP o l l u t i o nC o n t r o l K e yI ,a b o r a t o r yf o rY e l l o wR i v e ra n dH u a iR i v e rW a t e rE n v i r o n m e n ta n dP 0 1 l u t i o nC o n ”o l , M i n i s t r yo fE d u c a t i o n ,X i n x i a n g4 5 3 0 0 7 ,H e n a n ,C h i n a A b s t r a c t G o l da n ds i l V e rw e r er e c o v e r e df r o mw a s t ep r i n t e dc i r c u i tb o a r d si nt h i o c y a n a t e h y d r o g e np e r o x i d e s y s t e m s . T h ee f f e c t so ft h i o c y a n a t ec o n c e n t r a t i o n ,h y d r o g e np e r o x i d ec o n c e n t r a t i o n ,p Hv a l u eo fs o l u t i o n , r a t i oo fs o l i dt ol i q u i d S /L , t e m p e r a t u r ea n ds t i r r i n gs p e e do nl e a c h i n gr a t e so fA ua n dA gw e r e i n v e s t i g a t e d . T h er e s u l t ss h o wt h a t1 e a c h i n gr a t e so fA u ,A ga n dP ba r e9 0 %a b o v e ,7 9 %a b o v e ,a n d 9 .7 %, r e s p e c t i v e l y u n d e rt h eo p t i m u mc o n d i t i o n s i n c I u d i n gH 20 2 c o n c e n t r a t i o no f0 .0 5m o l /L , t h i o c y a n a t ec o n c e n t r a t i o no f0 .4m o l /L ,S /L 1 /2 5 0 ,s t i r r i n gs p e e do f2 0 0r /m i n ,r o o mt e m p e r a t u r e ~ 1 5 ℃ a n dl e a c h i n gt i m eo f8h . K e yw o r d s t h i o c y a n a t e ;h y d r o g e np e r o x i d e ;w a s t ep r i n t e dc i r c u i tb o a r d s ;g o l d ;s i l v e r 为了从低品位难浸金矿以及沸腾焙烧烟灰、氰 化渣、废电路板等二次资源中浸出金,以及环保意识 的增强,氰化物尤其是非氰化物浸金体系得到了普 遍关注[ 1 “] 。浸金体系的发展一方面是探索新型的 金络合剂,如硫脲、卤化物、硫氰酸盐、硫代硫酸盐 等;另一方面是探寻适宜的氧化剂与络合剂构成新 型浸金体系。 废电路板作为重要的提金原料逐渐受到了人们 的关注。R u a n 等[ 7 ] 利用产生氰根的细菌从废电路板 金属部分中回收8 .2 %金、1 2 .1 %的银和5 2 .3 %的 铜。F o g a r a s i 等口3 借助化学一电化学工艺从废电路 板中同时实现高纯铜 9 9 .0 4 % 的回收,并得到富集 收稿日期2 0 1 4 一0 7 2 9 基金项目河南省高等学校青年骨干教师项目 2 0 1 0 G G J 孓0 6 7 ;河南省创新型科技人才队伍建设工程项目 2 0 1 1 作者简介王治科 1 9 7 2 一 ,男,河南孟津人,博士,副教授. 万方数据 5 8 有色金属 冶炼部分 h t t p //y s y l .b g r i m m .c n 2 0 1 5 年第1 期 金2 5 倍以上的固体渣。P e t t e r [ 叼等比较了废电路板 中金银在王水、氰化物、硫代硫酸盐等体系的浸出,氰 化物浸金体系能浸出6 0 %的金,硫代硫酸盐浸金体 系可浸出约1 5 %的金,而银的浸出率仅为3 %。硫脲 浸金体系也成功用于从废弃电路板回收金银[ 1 0 ‘1 2 1 。 在硫氰酸盐浸金体系中,硫氰酸根是金的络合 剂,硫酸铁是常用的氧化剂m 1 “。Y a n g 等[ 1 刀提出 了硫脲一硫氰酸盐双络合剂浸金体系,硫酸铁为氧 化剂,金以混合配体硫脲硫氰酸盐金络合物浸出,金 的浸出速率显著高于单一的硫脲和硫氰酸盐浸金体 系。Z h a n g 等[ 1 6 3 将硫脲一硫氰酸盐双络合剂浸金 体系用于金矿,金的浸出率达9 5 %,高于单一硫脲 体系的5 7 %和单一硫氰酸盐体系的6 6 %。除了常 用的三价铁外,溴、二氧化锰和碘等也作为硫氰酸盐 浸金体系的氧化剂[ 17 。2 ⋯。双氧水作为氧化剂,它的 还原产物是水,而且过量的双氧水可以通过热分解 等方式除去。因此,它不会给浸金体系引进不必要 的杂质。双氧水曾用到氰化法中来加快金的浸取动 力学口。22 | ,也曾在碘化物浸金体系中用作氧化 剂[ 23 | 。本文的目的是探讨硫氰酸盐一双氧水体系 从废电路板中浸金的可能性,为回收废电路板中的 金提供基础数据。 1试验原料与浸金方法 废弃电路板的来源和预处理见文献[ 4 ] 。硫氰 酸钠、双氧水等均为分析纯试剂。 将经预处理得到的渣加入到5 0 0m L 三颈瓶 中,立即加入现配的硫氰酸盐一双氧水混合溶液,在 一定温度和搅拌速度下浸金。定时取样,用Z 一5 0 0 0 型原子吸收分光光度计测定滤液中金、银、铅的浓 度。浸金试验后残渣同时用王水溶解并测定金、银、 铅的含量,并计算浸出率。 2 结果与讨论 2 .1 热力学分析硫氰酸盐一双氧水浸金体系 H 。0 。/H 。O 的标准电极电位为1 .7 7V ,明显大 于硫氰酸盐浸金体系对氧化剂电位的最低要求[ z “。 由2 5 ℃时A u S C N H O 体系E 一p H 图 图1 可 见,H /H 0 的平衡线明显比A u S C N 。/A u 高,因此,由硫氰酸盐作络合剂,双氧水作氧化剂,组 成新的浸金体系在热力学上是完全可行的。金可能 以式 1 和 2 所示的两种络离子形式浸出,相应的 浸金全反应可分别表示为式 3 和 4 。 A u 2 S C N 一一A u S C N 2 一 e 1 A u 4 S C N 一一A u S C N 。一 3 e 2 2 A u 4 S C N 一 H 2 0 2 2 H 一 2 A u S C N 2 一 2 H 2 0 3 2 A u 8 S C N 3 H 2 0 2 6 H 一 2 A u S C N 。一 6H ,O 4 p H 图1A u - S C N H O 体系的E 矗一p H 图 2 5 ℃ F i g .1E 一p Hd i a g r a mf o rA u - S C N H 20 2 s y s t e ma t2 5 ℃ 2 .2 溶液p H 的影响 图2 为溶液p H 对金、银浸出率的影响曲线。 时问,I l 图2 溶液p H 对金 a 、银 b 浸出率的影响 F i g .2 E f f e c to fp HV a l u eo nl e a c h i n gr a t eo fA u a a n dA g b 万方数据 2 0 1 5 年第1 期有色金属 冶炼部分 h t t p //y s y l .b g r i m m .c n 5 9 如图2 所示,金、银的浸出率随浸取液p H 的增 加而显著提高。在浸取液本底p H 时,金、银的浸出 率达到最大,金的浸出率为9 0 .8 %,银的浸出率为 6 1 .8 %。这可能是由于在酸性条件下,式 5 所示的 硫氰酸盐氧化分解反应加快,造成浸取液中硫氰酸 根离子浓度降低,且生成的固态硫可能覆盖在金、银 表面,阻碍甚至停止金、银的浸出反应,进而降低金、 银的浸出率。因此,与传统的硫氰酸盐一三价铁浸 金体系通常需要在p H1 ~3 范围内进行,以双氧水 为氧化剂的硫氰酸盐浸金体系不需要在强酸性条件 下进行。在所考察的p H 范围内,铅的浸出率也随 着浸取液p H 的增加而略有提高。 H 2 0 2 2 H S C N 一一S C 0 2 N H 4 一 5 2 .3 双氧水浓度的影响 双氧水浓度对金、银、铅浸出率的影响见图3 。 图3 双氧水浓度对金 a 、银【b 浸出率的影响 F i g .3 E f f e c to fH 20 2c o n c e n t r a t i o no nI e a c h i n gr a t eo fA u a a n dA g b 由图3 可知,在较低双氧水浓度 o .0 0 1 ~o .1 0 m o l /L 条件下,金的浸出率随着双氧水浓度的增加 而增大,而在高双氧水浓度 o .2m o l /L 条件下,金 的浸出率却明显降低。银的浸出率也有类似规律。 在较低双氧水浓度 O .0 0 1 ~0 .0 5m 0 1 /L 条件下, 银的浸出率随着双氧水浓度的增加而增大,而当双 氧水浓度超过o .0 5m o l /L 时,银的浸出率也呈下降 趋势。这可能是由于在太高的双氧水浓度条件下, 式 5 所示的硫氰酸盐分解反应加快,造成浸取液中 硫氰酸根浓度的降低,生成的固态硫覆盖在金、银表 面,阻碍甚至停止金银的浸出反应。但铅的浸出率 1 0 0 8 0 蔷6 0 茁 嚣4 0 2 。 0 时间,l li 随双氧水浓度的增大逐步降低。因此,从废电路板 中选择性浸出金、银应严格控制双氧水的浓度。 2 .4 硫氰酸盐浓度的影响 如图4 所示,金、银浸出率都随着硫氰酸根浓度 的增加而显著提高,当硫氰酸盐浓度增大到o .4 0 m o l /L 时,金、银的浸出率分别达到9 0 %和7 9 %以 上。当继续增大硫氰酸盐浓度至0 .5 0m 0 1 /L 时, 金、银的浸出率却有所下降。原因也可能是生成了 固态硫。而随着硫氰酸根浓度的增大,铅的浸出率 不断提高。 图4 硫氰酸盐浓度对金 a 、银 b 浸出率的影响 F i g .4 E f f e c to ft h i o c y a n a t ec 蚰c 姐t r a t i o no nl e a c h i n g 髓t eo fA u a a n dA g b 万方数据 6 0 有色金属 冶炼部分 h t t p //y s y l .b g r i m m .c n 2 0 1 5 年第1 期 2 .5 固液比的影响 在O .0 5m o l /LH 2 0 2 、0 .4m o l /LS C N 一、2 0 0 r /m i n 、室温 ~1 5 ℃ 条件下,固液比 g /m L 对金、 银、铅浸出率的影响如图5 所示。 图5 表明,在固液比≤1 /2 5 0 的条件下,金、银 浸出率的提高趋缓,分别超过9 0 %和7 9 %。铅的浸 出率随着固液比的增加而降低。 】l23 456789 时间,h 图5固液比对金 a 、银 b 浸出率的影响 F i g 5 E f l .e c to fr a t i oo fs o l i dt oI i q u i do nl e a c h i n gr a t eo fA u a a n dA g b 2 .6 搅拌速度和温度的影响 搅拌速度和温度对金、银浸出率的影响如图 6 ~7 所示。从图6 可见,在较低的搅拌速度 1 5 0 r /m i n 条件下,金、银的浸出率分别为6 4 .7 %和 3 8 .2 %。当搅拌速度超过2 0 0r /m i n 时,金、银浸出 率基本不受搅拌速度的影响 二者曲线基本重合 。 在所考察的搅拌速度范围内,铅的浸出率基本没有 变化。 图6 搅拌速度对金 a 、银 b 浸出率的影响 F i g 6 E f I ’e c to fs t i r r i n gs p e e do nl e a c h i n gr a t eo fA u a a n dA g b 图7 温度对金 a 、银 b 浸出率的影响 F i g 7 E f f e c to ft e m p e r a t u r eo nl e a c h i n gr a t eo fA u a a n dA g b 万方数据 2 0 1 5 年第1 期 有色金属 冶炼部分 h t t p //y s y l .b g r i m m .c n 图7 表明,温度对金、银浸出率的影响显著。升 高温度,金、银的浸出率明显降低,而且,在3 0 ~5 0 ℃范围内,浸取反应进行lh 后,随着浸取时间的延 长,金银的浸出率增加趋缓甚至就没有提高。这可 能是在高温条件下,式 5 所示反应加快,生成了固 态硫。温度对铅的浸出率没有明显影响。 3结论 1 利用硫氰酸盐一双氧水浸金体系从废电路板 中浸出金、银在技术上是可行的。在o .0 5m o l /L H 2 0 2 、o .4m o l /I .S C N 一、固液比1 /2 5 0 、搅拌速度 2 0 0r /m i n ,室温 ~1 5 ℃ 浸出8h 条件下,金、银浸 出率分别超过9 0 %和7 9 %,铅浸出率为9 .7 %。 2 该提金方法在浸取液的本底p H 条件下进 行,氧化剂的还原产物为水,具有广阔的发展前途。 参考文献 [ 1 ] 杨聪,晋克勤,唐道文,等.某难浸金矿的次氯酸钠浸出 研究[ J ] .有色金属 冶炼部分 ,2 0 1 3 4 4 2 4 4 . 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[ 9 ] P e t t e rPMH ,V e i tHM ,B e r n a r d e sAM .E v a I u a t i o n o fg o l da n ds i l v e rl e a c h i n gf r o mp r i n t e dc i r c u i tb o a r do f c e l l p h o n e s [ J ] .w a s t eM a n a g e m e n t ,2 0 1 4 ,3 4 4 7 5 4 8 2 . r1o ] B e h n a m f a r dA ,s a l a r i r a dMM ,V e g “oF .P r o c e s sd e v e l o p m e n tf o rr e c o v e r yo fc o p p e ra n dp r e c i o u sm e t a l s f r o mw a s t ep r i n t e dc i r c u i tb o a r d sw i t he m p h a s i z eo n p a l l a d i u ma n dg o l d1 e a c h i n ga n dp r e c i p i t a t i o n [ J ] . W a s t eM a n a g e m e n t ,2 0 1 3 ,3 3 2 3 5 4 2 3 6 3 . [ 1 1 ] G u r u n gM ,A d h i k a r iBB ,K a w a k i t aH ,e ta 1 .R e c o v e r yo fg o l da n ds i l v e rf r o ms p e n tm o b i l ep h o n e s b y m e a n so fa c i d o t h i o u r e al e a c h i n gf o l l o w e db ya d s o r p t i o n u s i n gb i o s o r b e n tp r e p a r e df r o mp e r s i m m o nt a n n i n [ J ] . H y d r o m e t a l l u r g y ,2 0 1 3 ,1 3 3 8 4 9 3 . [ 1 2 ] B i r l o a g aI ,M i c h e l i sID ,F e r e l l aF ,e ta 1 .S t u d yo nt h e i n f l u e n c eo fv a r i o u sf a c t o r si nt h eh y d r o m e t a l l u r g i c a l p r o c e s s i n go fw a s t ep r i n t e dc i r c u i tb o a r d sf o rc o p p e r a n dg o l dr e c o v e r y [ J ] .w a s t eM a n a g e m e n t ,2 0 1 3 ,3 3 9 3 5 9 4 1 . [ 1 3 ] L iJ ,s a f a r z a d e hMs ,M o a t sMs ,e ta 1 .T h i o c y a n a t e h y d r o m e t a l l u r g yf o rt h er e c o v e r yo fg o l d . P a r t1 C h e m i c a la n dt h e r m o d y n a m j cc o n s i d e r a t i o n s [ J ] . H y d r o m e t a l l u r g y ,2 0 1 2 ,1 1 3 1 1 4 1 9 . [ 1 4 ] L iJ ,s a f a r z a d e hMs ,M o a t sMs ,e ta 1 .T h i o c y a n a t e h y d r o m e t a l l u r g yf o rt h er e c o v e r yo f9 0 1 d . P a r tI l T h e l e a c h i n gk i n e t i c s [ J ] .H y d r o m e t a l l u r g y ,2 0 1 2 ,11 3 11 4 1 0 一1 8 . [ 1 5 ] Y a n gx ,M o a t sMs ,M i l I e rJD ,e ta 1 .T h i o u r e a t h i o c y a n a t el e a c h i n gs y s t e mf o rg o l d [ J ] .H y d r o m e t a l l u r g y ,2 0 1 l ,1 0 6 5 8 6 3 . [ 1 6 ] Z h a n gJ ,S h e nS ,C h e n gY ,e ta 1 .D u a ll i x i v i a n tl e a c h i n gp r o c e s sf o re x t r a c t i o na n dr e c o v e r yo fg o l df r o m o r e sa tr o o mt e m p e r a t u r e [ J ] . H y d r o m e t a l l u r g y ,2 0 1 4 , 1 4 4 1 4 5 1 1 4 一1 2 3 . [ 1 7 ] 庞锡涛,张淑媛,徐琰.硫氰酸盐法浸取金银的研究 [ J ] .黄金,1 9 9 2 ,1 3 9 3 3 3 7 . [ 1 8 ] 刘秉涛,庞锡涛.硫氰酸盐法浸取金银的热力学分析 [ J ] .黄金,1 9 9 5 ,1 6 3 4 0 一4 2 . [ 1 9 ] 王清江,宗巍.溴一硫氰酸盐体系浸取硫化矿中的金 [ J ] .华东师范大学学报自然科学版,1 9 9 6 3 7 2 7 6 . [ 2 0 ] 陈建勋,庞锡涛.硫氰酸盐法从含铜黄铁矿焙砂中浸金 研究[ J ] .黄金,1 9 9 7 ,1 8 3 3 3 3 8 . [ 21 ] L o r o e s c hJ ,K n o r r eH ,G r i f f i t hA .D e v e l o p m e n t si n g o l dl e a c h i n gu s i n gh y d r o g e np e r o x i d e [ J ] .M i n i n gE n g i n e e r i n g ,1 9 8 9 ,4 1 9 9 6 3 9 6 5 . 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