低温低氧势焙烧预处理难浸金矿.pdf

低温低氧势焙烧预处理难浸金矿 孟宇群， 王隆保 （中国科学院金属研究所， 沈阳 ““） 摘要在低温低氧势下焙烧难浸金精矿， 利用金包裹体的内部缺陷， 沿晶粒边界诱发粒间裂纹和裂隙的生成、 扩展与破裂， 以及沿晶间和相界的氧化， 在较低的硫氧化率下形成浸出剂与金接触的通道。试验结果表明 硫的焙烧氧化率 “ ’’ （’） GD’H EF ’;* CKHIG 包裹金的晶粒中的杂质比一般纯材料更多， 因此 引起位错塞积多， 热应力引起位错反应产生断裂核心 也多。通过控制焙烧参数， 产生适宜的热应力， 破坏矿 物的热力学稳定性条件， 沿晶粒边界诱发粒间裂纹和 裂隙生成， 使粒间裂纹和裂隙以及矿粒内部缺陷扩展， 将金暴露， 形成浸出剂与金发生作用的条件。 研究方法与试验步骤 取 3P 含铅难浸金精矿， 压成直径 0088 的蜂 窝状圆柱饼， 料饼横断面如图 所示。将料饼置于 图 焙烧料饼的断面设计 */DI*EO EF GE8DCID 有色金属第 1 卷 万方数据 图 所示的焙烧系统中焙烧。焙烧完毕取出料饼， 立即放入酸洗液中酸洗， 随后过滤、 水洗、 烘干， 再取 样氰化。用原子吸收法测定氰化液体和浸出渣的金 品位， 按氰化尾渣的金品位计算金浸出率。用离子 图 焙烧系统示意 “， 压成直径为 *2， 空 气通入量与料饼断面面积之比为 DC E 78 F 4* ’* F 5*2F 7； 保温后加热电压 77会显著氧化， 但团 矿降低了氧在料中的传递， 形成局部的低氧势， 阻止 了 ’AB的氧化， 减少 ADB产生， 降低了环境污染和 物料随烟气损失。 与细磨方法相比， 金包裹体发生变化如图 E 所 示。 （/） 低温成型焙烧（F） 细磨处理 图 “ 低温成型焙烧与细磨处理在使金 包裹体发生变化的比较 “EG,31/0“,4 ,- ,*H “4I*“,4 IJ/4’ “4 J/1’H *,K ’31’0/0’ 0,/“4 , -“4’ 0“4H“4 10,I’ 与原料金精矿相比， 焙砂中 L E53 粒级的含 量仅增加约 -’-““““ “* “B“’’“ , B-’ ’-“ *’“, R* ’“*-“’-’-“““ , ,“C , ,-“ - ’“B-“ ““B“ ,A’ - “ ,’A*“ -A *-*“’“ ’*“,，“ “ “* “ *-*, - B“’ “,“ R* ’“*-“’ , - 04Y C “ ’“ -A “* ’“*- E *’“,“, T A*-’ -A 4 W H，Q“ “’*-’-“““ , ,“C “* ’-*“,,“’“；“* （上接第 32 页K-“C A’-B [32） 0,/’ 40“/0“/8“’/ * 0“*0/07 . ’“’/0/“ / 1 /“84“0/-0“ ’. 1 ,-4.“ 3.“. 0/“ ’* //11/H， 8*’） 5,/0/ S“ ’“A’*-’ -C *-*“’“ , ’-,“C -Q “B“’’“ C -Q ,AC“ -VCR“C ’“[ S“ ’ T-C’ *’*\, ’“ C*“C， C““-“C C A’*’“C C“’ *-, -A “’B ,’“,, C “’B-CB* A*-’, A’-B “ C“A“* ,C“ -C *,-[ S“ -C T-C T ,AC“ , “V-,“C， C “ ’“*- *“, -A -C Q “* “ ’“ ““’“C -Q ,AC“ -VCR“C ’“[ S“ ’“,, ,-Q “ -VCR“C ’“ -A ,AC“ , 0“ A“ , , - 1[2L4Y “ -C “* ’“ T *C“ , *’“,“C A’-B H2[3Y T“A-’“ ’“’“B“ - 0N[4Y W 0L[4Y， “ *-,B- -A ]K] , 2[N\X ， C “ *-,BE - -A ]P6 , 0[0\X [ S, “Q ’-*“,, , “AA“*“ ’“’“B“ B“-C A-’ ,-B“ ’“A’*-’ ,AC“ -C -’“[ 6“7 10.,’“A’*-’ -C -’“； -Q ,AC“ -VCR“C ’“； -Q “B“’’“ ’-,； ’“’“B“ 1M 有色金属第 43 卷 万方数据