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用于热敏电阻的金导体浆料 杜红云 （昆明贵研铂业股份有限公司， 中国昆明， “） 摘要研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料。试验结果表明， 添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于 热敏电阻基体上时， 导电性好， 附着力高， 冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于 “， 高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化 率 “， 满足使用要求。 关键词热敏电阻； 金导体浆料； 冷热循环； 高温储存 中图分类号 ， 保温 9 烧结。乙醇 0 松香 做助焊剂， 用普通焊锡锅焊接引线后， 用乙醇将松香 清洗干净， 进行相关的电性能测试。在 0 * 5空 气环境中放置 59， 再放回室温空气中， 如此往复 循环 次。在试验前及进行到 ， 5， 次时进 行阻值测试， 比较冷热循环热敏电阻阻值变化率。 将试样放置于 5 环境中 ， 在试验前及 进行到 ’;， **’， 5， ;， 时测热敏电阻阻值 变化， 比较阻值变化率。表 为四种金浆的组成情 况。阻值变化率按公式（ “ ） A “计 算。 表 四种金浆的组成 BC4D EF3F1GF9 FH HF2I JF4K 3B1GD1 序号 超细金粉 L “ 有机载体 L “ 玻璃 L “ 金属氧 化物 L “ 基体氧 化物 L “ 5 ;5 5 00 5 ;5 * 5 50 *5 ;5 05 ; 5 ;5 * 5 * 及其以上的温度 烧结后， 有机载体全部挥发， 而不存在于导体膜中。 导体与基片的结合是通过永久粘接剂来实现的， 在 烧结型电子浆料中永久粘结剂通常有 * 种， 玻璃粘 接型、 氧化物粘接型和混合粘接型 （即玻璃和氧化物 的混合物） 。从表 可以看出， 采用混合粘结型体 系， 对于电极与基片结合的冷热冲击和高温存放是 有益的。粘接机理可以从物理、 化学和机械作用 * 第 5 卷增刊 年 月 有色金属 5 A B （5） D5 ［3- A “31 ; “. 5AA ,7- 2O2,30 N3 21 “31 M“，“31 M,0M 7*“/ 5K . 5AAA M -，-*2,4O，“- 7,P1G ,31,30 O* 01 231/2,4 *“- ,- /-1 ,3 M7,- M Q/,73- . “**,2“,3 “ -“,-.,1 5,6 71/M7,-；01 231/2,4 *“-；2O2 N3 21 “31 M“；M,0M 7*“/ - D 有色金属第 D 卷 万方数据