低温封孔技术的应用.pdf

．． 照 轻舍金加工技术 私 ． ，V 、 o 1 ． ‘ 2 6 ,1 9 9 8 V o 3 。 低 温 封 孔 技 术 的 应 用 桷 平 ．。h l 、 1 低温封孔机理 要求在 5以上。 含氟镍盐低温封孔机理是基于吸附阻化 封孔温度为 2 o 3 0 ℃， 封孔时 间为 1 原理 ， 主要是金属的水解沉淀作用 ， 根据其组 m i n ／ ／ m。封孔温度 和时 间是 影 响低温封 孔 分不同， 还有水化作用和生成化学 转化膜等 质量的主要 因素， 随着温度升高和时间延长， 协 同效应 ， 是三个作用的综台结果。 封孔度随之提高。因为温度升高离子扩散速 意大利米兰工学院提出了如下反应机理 度加快 ， 氧化膜的水化反应、 金属盐的水解作 0 3 1 2 F 一 3 H 2 O 2 A 噼一 6 0 H 一 1 用以及形成铝化学转化膜的反应均加速， 封 A 一A b O ≠A I s O H R3 0 H一 2 孔时间缩短。低温封孔可在 2 o一3 0 ℃下应 N i 2 2 0 H一 一N j O H ， 3 用 ， 温度低于 2 0℃则 封闭速度减慢 ， 需要较 式 1 是一个快反应， 式 2 是慢反应， 反 长时间； 而温度大于3 0℃， 封孔速度很快， 易 应生成的 O H一 与 N j 生成的 N j O H 2 沉积 产生挂灰c 于孔 中， 但沉积物中化学结晶沉淀 的氟化物 阳极氧化温度 必须 按工艺规定 ， 严 格保 和氢氧化物比例都因配方不同而不同。 持在 1 82 4 c， 因为温度 过高生成 的膜孔 2 影响低温封孔的主要因素 隙大， 封孔效果差。 N i 2 浓度要求控制在 0 ． 8 1 ． 2 g ／ L ， 生 3 应注意的问题 产实践证明取接近下限时效果较好。 槽液 中化学 药品消耗 原 因是 反应及带 F ’ 浓度要求控制在 0 3 0 ． 8 g ／ L ， 是低 出， 每天必须按分析结果及时补充， 采用“ 少 温封孔的关键因素， F 一 是表 面活性强的阴离 量多次” 的办法， 通常的消耗量为 0 ． 8 1 ． 2 子 ， 容易发生界面吸附， 是镍盐在膜孔中发生 k g ／ t o 水解反应的引发剂。但它的浓度 不宜过高 ， p H值是很 重要 的工艺参数。我厂曾经 F 一 浓度太高会 引起与氧化膜反应过快 ， 造成 有一段时期因 p H值控制不 当而造成 大批不 镍盐水解过猛， 使型材表面严重起灰 ； 但也不 台格 品。应随时用精密 p H值试 纸测试 ， 用 宜太低。生产 中必须及时补加氟。 氨水或醋酸调整。 p H值控制在 5 ． 5 6 5 ， 这是镍盐接近水 用氟离 子选择 电极或分 光光度法分 析 解的p H值， 超过此范围， 镍盐就失去稳定 F 一 浓度， 其结果有时有一定的误差， 必须根 性 ， 产生水解 。在吸饱 了封孔液 的膜孔 中， 由 据消耗量及经验及时} 加。 反应 1 、 2 可知 将使 p H值升高 ， 导致镍 封孔槽要求 用纯 水， 否则 对 F 一 稳定 不 盐水解封孔 ； 如果槽液 p H值过高 ， 则 白白消 利 ， 造成不必要 的消耗。 耗镍盐。p H值低于 5 ． 5 ， 则 F 一 的反应不足以 氧化膜封闭不 良的原因并非总发生在封 引起镍盐水解， 封孔效果不好。为 了避免 D H 孔工序 ， 前处理工序也很重要 ， 尤其是阳极氧 值波动， 应避免将酸带人封孔槽， 阳极氧化、 化的工艺条件， 应使蜂窝状氧化膜的孔径和 着色后的水洗应及时更换 旧水或用 长流水． 锥度太小适当a 最好设置喷淋。紧靠封孔槽 的水洗槽 D H值 收稿 日期 1 9 9 8 0 70 2 甘肃省铝业公司铝型材厂胡正平供稿 维普资讯