矿物,金属及材料学会年会.pdf

第29卷 第5期科 學 發 展 月 刊 358 出席國際會議報告 1 礦物、金屬及材料學會年會 陳信文 ／清華大學化學工程學系 參加會議經過 筆者此次參加於美國路易斯安那州紐奧爾良市會 議中心舉行的第一三○屆礦物、金屬及材料學會 The Minerals, Metals and Materials Society, TMS 年會會 議，此會乃是全球歷史最悠久、成員最多的材料專業 學會之一，在工程領域中能有一三○年歷史以上的專 業學會也是寥寥可數。此次會議的時間是從二○○一 年二月十一日至二月十五日。年會的主要活動，包含 了三十個同時進行的材料相關之專業論文發表議程、 論文海報展示、短期課程、近一百餘家材料相關廠商 的展覽，以及學會的委員會會議、頒獎活動等。 礦物、金屬及材料學會主要分為五個專業的學門 division，分別是光電磁材料學門 electronic, magnetic and photonic materials division, EMPMD、提 煉製造學門 extraction and processing division, EPD、 輕金屬學門 light metals division, LMD、材料製造加 工學門 materials processing and manufacturing division, MPMD 及結構材料學門 structural materials division, SMD。在各專業學門下則包含了眾多的委員會 committee，以便籌備各種會議的主題，如筆者就是 合金相委員會 alloy phases committee 以及電子構裝 與 連 接 材 料 委 員 會 electronic packaging and interconnection materials committee 之委員。各委員會 除了籌備會議主題外，通常亦根據其領域對學會內相 關之獎項進行推薦，以供學會之獎章委員會審核。 與會心得 此次筆者的論文為邀請論文 invited paper，題目 為「銀－錫／金反應偶之界面反應」Interfacial reactions in the Ag-Sn/Au couples，被安排在「無鉛銲 料及銲接技術」lead-free solder materials and soldering technologies 議程中以口頭發表。此篇論文是國科會 補助研究計畫的成果之一，重點是探討Ag-Sn合金與 Au之界面反應。Ag-Sn合金被認為是很具潛力之無鉛 銲料，尤其是Sn-3.5wtAg之共晶合金，近來吸引了 很多研究者的注意，但是文獻中獨缺Ag-Sn合金與Au 之界面反應之資料。此份研究中發現Sn-3.5wtAg/Au 2 出席國際會議報告 National Science Council Monthly 科 學 發 展 月 刊 359 科 學 發 展 月 刊 相生成情形與純Sn/Au接近，但是由其型態可判斷出 三種元素之不同擴散速率。在演講後有多位學者對此 主題，尤其是動力學之判斷部分表示興趣，並向筆者 索取論文與交換意見。 除了Ag-Sn-Au之論文外，此議程中另有一篇論文 「電遷移效應對錫-0.7wt銅／鎳與錫-3.5wt銀／鎳 界面反應之影響」Electromigration Effect upon the Sn- 0.7wtCu/Ni and Sn-3.5wtAg/Ni Interfacial Reactions，主要探討在有無電流作用下 Sn-0.7 wtCu/Ni and Sn-3.5wtAg/Ni界面反應之情形，是由 筆者指導之博士生陳志銘發表。電鉛移作用對銲點界 面反應之影響，是近來新鮮有趣之主題，加上陳志銘 的英文好，而且準備充分，現場的發問氣氛十分熱 烈。參與國際性大規模之會議，除了能吸收尖端的知 識外，亦可觀摩其他學者的表現以為楷模，對博士生 之養成極為重要。 「無鉛銲料及銲接技術」議程的主題為探討無鉛 銲料之技術，相關議程已經連續辦了許多屆，由出席 之人數看來有越來越熱門之趨勢。本次除了此領域之 專家發表論文之外，亦發現John Cahn 與van Loo等大 師於台下聆聽，可見此議程所受到之重視。論文中較 具代表性者有加州大學洛杉磯分校之K. N. Tu教授 與Motorola公司之Darrel Fear博士討論覆晶技術；國 際材料資源 Materials Resources International, MRI 之 Ronald Smith博士與Sandia 國家實驗室之Paul Vianco 探討反應銲接 reactive soldering；韓國漢城大學諸位 教授，討論溼潤 wetting 現象與模擬；來自日本 Tohoku大學Ishida教授研究群之Liu教授，主要以 Calphad之方法，建立了相關之合金銲料相平衡資 料。 在本主題之議程中，除了約二分之一強的演講人 來自美國的業界與學術團體外，其餘非美國之演講者 大部分是來自亞洲之日本、韓國與台灣。此點與「輕 金屬」之議程截然不同，在輕金屬議程中，除了來自 美國之演講者外，其餘之演講者幾乎全數來自加拿大 與歐洲，這或許顯示了亞洲國家近年來在電子相關工 業之強勢。國內參與本屆會議之人員數量頗多，最特 殊的是完全集中在無鉛銲料議程，可見國人在此領域 之實力，此次與會的國內學者除了筆者與筆者之博士 生陳志銘外，還有日月光半導體之吳政達博士、鄭博 仁先生、李長斌先生、中山大學謝克昌教授、成功大 學林光隆教授、成功大學莊強明博士生、清華大學杜 正恭教授、工材所胡應強先生、中央大學高振宏教授 等，可謂濟濟一堂。 「鎂合金技術」議程 magnesium technology 2001 乃從去年開始舉辦，此次仍是會議中最熱門之 議程之一，除了議程占滿四天，並且場場人氣旺盛。 鎂合金近來在筆記型電腦及多種產品上有廣泛的用 途，所以同時在工業界與學術界掀起熱潮，本次在鑄 造、加工各方面都有討論。鎂合金在國內亦十分受到 重視，尤其是產業之大量投資，令人注目，工研院亦 出版鎂合金產業通訊，只是此次並未見到工材所專家 出席此議程，實在有些可惜。 筆者參加此次會議，除了議程上的收獲外，亦於 展覽會場收集了多種相關資料，如Aluminum Times、 2001 Ceramic source、Modern metals、相圖計算軟體 與資料庫Pandat等。 建議 參加國際學術會議是將台灣之學術研究帶到國際 參與評比與交流之最重要路徑，近年來在國際會議參 展的攤位中，來自大陸的學術研究單位從未間斷參 與，值得我們深自惕勵，因此，筆者建議教育部與國 科會對出國開會的補助應持續積極進行。 3