《电子工程节能设计标准（征求意见稿）》.doc

UDC 中华人民共和国国家标准 GBBBBBBB GB 50710-XXXX P 电子工程节能设计标准 Standard for design of energy conservation of electronic industry 征求意见稿 XXXX-XX-XX 发布 XXXX-XX-XX实施 ─────────────────────────────────────────────── 联合发布 中华人民共和国住房和城乡建设部 国家市场监督管理总局 中华人民共和国国家标准 电子工程节能设计标准 GB 50710-XXXX Standard for design of energy conservation of electronic industry 主编部门中华人民共和国工业和信息化部 批准部门中华人民共和国住房和城乡建设部 施行日期XXXX年XX月XX日 中国计划出版社 XXXX 北 京 前 言 本标准是根据住房和城乡建设部关于印发2020年工程建设规范标准编制及相关工作计划的通知（建标[2020]19号）要求，由中国电子工程设计院有限公司会同有关单位,共同在原电子工程节能设计规范GB50710-2011的基础上修订而成。 本标准在修订过程中，编制组结合我国电子工程节能设计的现状和电子行业可持续发展、节能降耗的要求，在对一些电子工程建造和运行的能量消耗、节能技术措施进行调查研究，收集整理有关专题报告的基础上，广泛征求了国内有关单位、专家和科研人员的意见，最后经审查定稿。 本标准共分10章和3个附录。主要内容有总则、术语、基本规定、工艺、建筑及建筑热工、供暖通风与空气净化、冷热源和气体供应、给水排水、电气、能量回收和可再生能源利用等。 本标准修订的主要内容有①增加了电子工程主要生产厂房能耗限值；②重新编排第5章条目次序及其相关内容；③增加自然通风于建筑采光部分；④修改风管系统的单位风量耗电功率限值；⑤补充通风与废气处理系统的监测控制要求；⑥补充电力驱动压缩机的蒸汽压缩冷水机组额定制冷量性能系数（COP）、综合部分负荷性能系数（IPLV）的要求；⑦增加了水冷变频离心式和螺杆式冷水机组的额定制冷量性能系数的要求；⑧增加了水冷变频离心式和水冷变频螺杆式冷水机组的综合部分负荷性能系数（IPLV）的要求；⑨增加了空调冷源综合制冷性能系数（SCOP）限值的要求；⑩增加了选择冷水机组的要求；⑪修改供冷系统的冷水管网设计要求；⑫修改水循环利用及回收利用的要求；⑬修改设置无功功率补偿装置的要求；⑭修改选择照明光源的要求；⑮增加第10章能源回收和可再生能源利用。 本标准中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。 本标准由住房和城乡建设部负责管理，由工业和信息化部负责日常管理。 本标准起草单位中国电子工程设计院有限公司（地址北京市海淀区西四环北路160号，邮编100142） 其他单位暂略 本标准主要起草人员暂略 本标准主要审查人员暂略 目 次 1总则（ 1 ） 2术语（ 2 ） 3基本规定（ 4 ） 3.1电子产品生产（ 4 ） 3.2电子工程室内环境节能设计参数（ 4 ） 3.3电子工程主要生产厂房能耗限值（ 6 ） 4工艺（ 7 ） 5建筑及建筑热工（ 8 ） 5.1一般规定（ 8 ） 5.2总图与建筑设计（ 8 ） 5.3自然通风与建筑采光（ 9 ） 5.4维护结构热工设计（ 9 ） 6供暖通风空调与空气净化（ 11 ） 6.1一般规定 （ 11 ） 6.2供暖 （ 11 ） 6.3通风与废气处理（ 12 ） 6.4一般空调系统（ 13 ） 6.5净化空调系统（ 14 ） 6.6监测和控制（ 15 ） 7冷热源和气体供应（ 17 ） 7.1一般规定（ 17 ） 7.2冷热源（ 17 ） 7.3燃气、燃油供应（ 20 ） 7.4气体供应（ 20 ） 7.5监测和控制（ 21 ） 8给水排水（ 23 ） 8.1一般规定（ 23 ） 8.2给水平衡和综合利用（ 23 ） 8.3水系统的节能措施（ 23 ） 8.4监测和控制（ 23 ） 9电气（ 25 ） 9.1一般规定（ 25 ） 9.2供配电（ 25 ） 9.3照明（ 26 ） 9.4监测和控制（ 27 ） 10能源回收和可再生能源利用（ 28 ） 10.1 一般规定（ 28 ） 10.2 能源回收（ 28 ） 10.3 可再生能源利用（ 28 ） 附录A 电子工程综合能耗计算方法（ 29 ） 附录B 各种能源参考热值及折算标准煤系数（ 32 ） 附录C 建筑物内空气调节冷、热水管的经济绝热厚度（ 34 ） 本标准用词说明（ 35 ） 引用标准名录（ 36 ） 附条文说明 （ 37 ） Contents 1General Provisions（ 1 ） 2Terms（ 2 ） 3Basic Requirement（ 4 ） 3.1 Electronics Production（ 4 ） 3.2 Design parameter of Energy Conservation of Indoors Environment Condition for Electronic Production（ 4 ） 3.3 Energy consumption limit fo main production building for Electronic Production（ 6 ） 4Design Standard of Energy Conservation of IE（ 7 ） 5Building Thermal of Energy Conservation Design（ 8 ） 5.1 General Requirement（ 8 ） 5.2 Design of civil and architecture（ 8 ） 5.3 Natural ventilation and architecture lighting（ 9 ） 5.4 The thermal design of the maintenance structure（ 9 ） 6Energy Conservation on HVAC Design （ 11 ） 6.1 General Requirement （ 11 ） 6.2 Heating（ 11 ） 6.3 Ventilating and pulluted air treatment（ 12 ） 6.4 Normal Air Conditioning （ 13 ） 6.5 Clean Air Conditioning （ 14 ） 6.6 Monitoring and Test（ 15 ） 7Energy Conservation on Heating/Cooling and Gas Supply（ 17 ） 7.1 General Requirement（ 18 ） 7.2 Heating/Cooling Source （ 18 ） 7.3 Fuel Supply （ 21 ） 7.4 Gas Supply （ 21 ） 7.5 Monitoring and Test （ 21 ） 8Water-supply and Plumbing System 23 8.1 General Requirement 23 8.2 Water Supply Balance and Comprehensive Utilization 23 8.3 Energy Conservation Measures of Water System 23 8.4 Monitoring and Test 23 9Electric 25 9.1 General Requirement 25 9.2 Power supply and distributioin 25 9.3 Lighting 26 9.4 Monitoring and Test 27 10 Energy recovery and renewable energy utilization（ 28 ） 10.1General Requirement （ 28 ） 10.2Energy recovery （ 28 ） 10.3Renewable energy utilization （ 28 ） Appendix A Electronics Plant Comprehensive Energy Consumption Calculation 29 Appendix B Reference Coefficient for Energy Converting to Standard Coal 32 Appendix C Economic Insulation of Indoor Cold and Hot Water Pipe 34 Explanation of Wording in this Standard 35 List of quoted Standards 36 Addition explanation of provisions 37 94 1 总则 1.0.1 为规范电子工业建筑节能设计，统一节能设计标准，降低电子产品生产的综合能耗，提高电子工程能源利用效率，改善环境，建设节能型企业，促进电子工业的可持续发展，制定本标准。 1.0.2 本标准适用于新建、改建和扩建的电子工程节能设计。 1.0.3 按本标准进行的电子工程节能设计，在满足电子产品质量的制造技术所需生产环境参数条件下，应积极采用国内外节能降耗先进技术和设备，并应使电子工程综合能耗达到明显降低。综合能耗的计算方法应符合本标准附录A。 1.0.4 电子工程节能设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准、规范的规定。 2 术语 2.0.1 综合能耗 comprehensive energy consumption 是指电子工程中主要生产系统、辅助生产系统等在统计报告期内实际消耗的各种能源实物量，按规定的计算方法和单位折算后的总和。 2.0.2 洁净室 clean room 空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造与使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。室内其它参数如温度、相对湿度、压力等按要求进行控制。 2.0.3 洁净区 clean zone 空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造与使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。空间内其它参数如温度、相对湿度、压力等按要求进行控制。洁净区可被定义为一个洁净室内的空间，或可通过隔离装置实现，隔离装置可在洁净室之内或之外。 2.0.4 一般空调系统 air conditioning system 以维持人员舒适或正常生产、工作房间内温度、相对湿度为目标的空气调节系统。 2.0.5 净化空调系统 air cleaning conditioning system 以过滤为主要措施，将受控房间（空间）内悬浮粒子浓度控制到一定等级的空气调节系统。 2.0.6 体形系数 shape coefficient 建筑物与室外环境接触的外表面积与其所包围的体积的比值。 2.0.7 窗墙面积比 area ratio of window to wall 建筑物某朝向外墙的窗门洞口面积与该外墙面积（含窗门洞口面积）之比值。 2.0.8 工艺用水 process water 直接用于电子工程工艺生产过程的冷却水、清洗用水等的总称。 2.0.9 回用水 reclaimed water 各种排水经处理后达到规定的水质标准，用于生产、生活、环境等范围内的非饮用水。 2.0.10 半导体前工序工厂 semiconductor pre-process factory 半导体芯片制造过程，通常包括清洗、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械平坦化、淀积、电化学沉积等芯片制造工序。本标准中用以区别于封装、测试工序。 2.0.11 厂务系统 facility system 为工艺生产及配套设施和厂房提供环境、安全保障，供应电、水、气体、化学品、动力，以及处理废水、废气的系统。 3 基本规定 3.1 电子产品生产 3.1.1 电子工程新建项目设计时，不得采用能耗过高或工艺技术落后的电子产品生产技术。电子工程改建、扩建项目设计时，应结合已有工厂状况，采用有效的、可行的节能技术措施。 3.1.2 节能设计应贯彻执行国家可持续发展战略，落实循环经济和节能、节水等政策，坚持节能、节水和环境保护相结合的原则，开发和推广效益显著的节能技术，充分利用电子工程中的余热、低位热能等资源，提高能源利用率，降低单位产品能耗。 3.1.3 专业设计应以国家现行相关设计标准和规定为基础，按本标准的规定采取有效的、可行的节能技术措施。 主要耗能设备应选用高效节能型或低能耗产品，并应进行多方案技术经济比较，选用节能效果好、技术可靠、经济合理的设计方案。 3.1.4 节能设计应积极选用经有关部门推荐或鉴定或经生产实践证明是有效的、可行的节能新工艺、新技术、新设备。 3.1.5 年综合能耗总量超过10000t标煤的电子工程的设计，应设有能耗计量系统、供能系统和设备的监控系统。 3.1.6 电子工程应根据其用水设备、水处理系统的用水、排水水量、水质等具体条件，设计建造相应的循环水系统，并应最大限度地回收利用废水资源。 3.1.7 电子工程中的余热、低位热能、排风、固体废物、废液宜回收利用。 3.2 电子工程室内环境节能设计参数 3.2.1 电子工程中洁净室、洁净区的室内环境参数，在生产工艺无特殊要求时，应采用现行国家标准电子工业洁净厂房设计规范GB 50472中的较低能耗要求值。 3.2.2 电子工程中各生产车间、辅助用房等的供暖室内计算温度，宜符合表3.2.2-1的规定；一般空气调节系统室内计算参数，宜符合表3.2.2-2的规定。 表3.2.2-1 供暖室内计算温度 建筑类型及房间名称 室内温度（℃） 生产车间 轻作业 18～20 中作业 16～18 辅助车间 16 站房 有人值守 16 无人值守 5 办公用房 18 值班、休息室 18 食堂 18 更衣室 24 浴室 24 盥洗室、厕所 14 门厅、走道 16 车库 5 仓库 12 注1 产品生产工艺有特殊要求时，生产车间、辅助车间、站房、仓库等的室内温度，应根据需要确定。 2 生产车间、辅助车间、站房内进行热负荷计算时，应计算设备负荷。 表3.2.2-2 一般空气调节系统室内计算参数 建筑类型、房间与参数 冬季 夏季 温度（℃） 生产车间 18～22 22～28 办公用房 18 26 辅助用房 18～20 24～28 计算机房 （冷通道或机柜进风区域） 18～27 18～27 走道、过厅 18～20 26 相对湿度（） 30～60 40～65 新风量［m3/（h.人）］ ≤30 注1 生产车间内，产品生产工艺有特殊要求时，应根据需要确定。 2 生产车间内进行冷热负荷计算时，均应计算生产设备负荷。 3计算机房的室内参数，应依据使用要求、设备发热量和开机状况确定，并应符合现行国家标准数据中心设计规范GB 50174的有关规定。 3.3 电子工程主要生产厂房能耗限值 3.3.1 电子工程半导体芯片厂厂务系统的全年能耗与生产区洁净室面积之比不宜大于表3.3.1中的值。 表3.3.1 半导体芯片厂厂务系统全年能耗与生产区洁净室面积之比值 硅片直径 单位 mm 吨标准煤/m2 GJ/m2 150 1.15 33.7 200 1.58 46.2 300 1.68 49.2 注1. 表中数值不包括封装、测试厂的能耗及相应的洁净室面积。 2. 生产区洁净室指与生产直接相关的洁净室，不包括人员净化、实验室等洁净室。 3. 表中的数值不包含大宗气体（氮气、氢气、氧气、氩气、氦气）制备部分能耗。 3.3.2 电子工程平板显示器件工厂厂务系统的全年能耗与生产区洁净室面积之比不宜大于表3.3.2中的值。 表3.3.2 平板显示器件工厂厂务系统全年能耗与生产区洁净室面积之比值 基板尺寸 单位（mm） 吨标准煤/m2 GJ/m2 ≤15001850 0.27 7.9 22002500 0.25 7.3 29403370 0.21 6.1 注1. 平板显示器件工厂包括阵列、彩膜、成盒、蒸镀、封装、模组工序。 2. 表中的数值不包含大宗气体（氮气、氢气、氧气、氩气、氦气）制备部分能耗。 4 工艺 4.0.1 应根据产品结构特点、加工精度要求、工艺设备布置、工艺设备选型等因素，合理确定空间需求指标、生产环境技术指标及动力品质指标。 4.0.2 电子工程中工艺设备的同时使用系数、负荷系数，应结合生产大纲、工作制度、工艺流程、工艺设备运行特点等合理确定。 4.0.3 工艺设备应按产品生产品种、生产规模和生产工艺等进行选择，并应选用物料消耗少、能量消耗低、能源利用效率高的设备；不得采用技术落后、能耗高以及国家节能减排政策、法规限制的或淘汰的生产设备。 4.0.4 生产车间工艺布置应有利于降低能量消耗和物料消耗，并应符合下列要求 1 平面布置应合理、紧凑，宜减少洁净室、洁净区的面积； 2 宜采用微环境技术降低洁净度等级严格的洁净室、洁净区面积； 3 应优化产品生产路线、物料路线、人员流动路线和设备维护路线； 4 应合理进行空间布置，并宜降低房间的高度； 5 能量消耗较大的车间、工序或设备，宜靠近动力供应源设置； 6 房间参数要求相近的空间，在满足产品生产工艺要求的前提下，宜靠近布置。 4.0.5 发热量较大的工艺设备应采取可靠的隔热设施。 5 建筑与建筑热工 5.1 一般规定 5.1.1 电子工程建筑所在地的热工设计分区应符合现行国家标准民用建筑热工设计规范GB 50176 的有关规定。 5.1.2 电子工程建筑所在地的光气候分区应符合现行国家标准建筑采光设计标准GB 50033 的有关规定。 5.1.3 总图规划和建筑设计应有利于冬季日照、夏季自然通风和自然采光等条件，合理利用当地主导风向。 5.1.4 建筑设计在满足工艺要求的前提下，宜采用被动式节能技术，根据气候条件，合理采用围护结构保温隔热与遮阳、天然采光、自然通风等措施。 5.2 总图与建筑设计 5.2.1 电子工程总平面布置应符合下列要求 1 应合理利用土地，并正确处理近期建设与远期规划的关系；应因地制宜、合理布置，提高土地利用率，节约用地； 2 应合理利用地形和规划条件，并做到功能分区明确；功能分区内各项设施的布置应紧凑、合理，并缩短运输距离； 3 总平面布置应结合当地气象条件，使建筑物具有良好的朝向、采光和自然通风条件； 4 在满足生产流程、操作维护和使用功能的前提下，主要生产车间应集中布置或采用组合厂房的形式； 5 动力公用设施的布置宜位于其负荷中心，或靠近主要用户； 6 改建、扩建的电子工厂总平面设计，应合理利用、改造现有设施，并减少改建、扩建工程施工对生产的影响。 5.2.2 在满足工艺需求的基础上，建筑内部功能布局应区分不同生产区域。对于大量散热的热源，宜放在生产厂房的外部并与生产辅助用房保持距离；对于生产厂房内的热源，宜采取隔热措施，并宜采用远距离控制或自动控制。 5.2.3 严寒地区和寒冷地区的主要生产车间、辅助用房，以及电子工程洁净厂房，其体形系数不得大于0.4。 5.2.4 严寒地区和寒冷地区的建筑不应设开敞式楼梯间和开敞式外廊。 5.2.5 主要生产车间及辅助用房不宜采用玻璃幕墙。 5.3 自然通风与建筑采光 5.3.1 建筑的平、立、剖面设计，空间组织和门窗洞口的设置应有利于组织室内自然通风。受建筑平面布置的影响，室内无法形成流畅的通风路径时，宜设置辅助通风装置。 5.3.2 在利用自然通风时，应避免自然进风对室内环境的污染或无组织排放造成室外环境的污染。 5.3.3 自然通风应采用阻力系数小、易于开关和维修的进、排风口或窗扇。不便于人员开关或需要经常调节的进、排风口或窗扇，应设置机械开关或调节装置。 5.3.4 建筑设计应充分利用天然采光。大跨度或大进深的厂房采光设计时，宜采用顶部天窗采光或导光管采光系统等采光装置。 5.4 围护结构热工设计 5.4.1 采用一般空气调节或供暖的电子工程各类建筑的围护结构热工设计，应符合下列要求 1 围护结构传热系数限值，应符合现行国家标准工业建筑节能设计统一标准GB 51245的一类工业建筑有关规定； 2 围护结构热工性能的权衡判断，可按现行国家标准工业建筑节能设计统一标准GB 51245的有关规定进行核算。 5.4.2 电子工业洁净厂房的围护系统应满足以下要求 1 洁净工作层上夹层的吊顶板，其传热系数不应大于1.0W/（m2K）； 2 屋面板作为洁净工作层上夹层的静压箱上顶板，其传热系数不应大于0.40W（/m2K）； 3 洁净区紧邻围护结构外墙，其围护结构外墙的传热系数不应大于0.60W/（m2K）。 5.4.3 在满足功能要求条件下，厂房窗墙面积比不应大于0.5。 5.4.4 应保证各种工况下，建筑外围护结构内表面温度不低于室内空气露点温度。空调车间与非空调车间之间的隔墙或楼板，应采取保温隔热及防止结露的构造措施。 5.4.5 严寒、寒冷地区建筑的外门，宜采用减少冷风侵入和渗透的措施；其他地区建筑外门也应采取保温隔热节能措施。 5.4.6 严寒地区、寒冷地区非透光建筑幕墙面板背后的保温材料应采取隔汽措施，隔汽层应布置在保温材料的高温侧室内侧，隔汽密封空间的周边密封应严密。 5.4.7 采用一般空气调节或供暖的电子工程各类建筑的外窗气密性等级，应符合现行国家标准的有关规定，并不应低于6级。 5.4.8 电子工业洁净厂房不宜设外窗，当设置外窗时，应采用双层固定式玻璃窗或气密性不低于8级的外窗。 5.4.9 电子工业洁净厂房建筑及建筑构件应采取密闭措施，保证建筑气密性要求。 5.4.10 夏热冬暖地区、夏热冬冷地区的主要生产车间及辅助用房，外窗宜设置外部遮阳。 5.4.11 有空气调节要求的生产车间外窗的传热系数不应大于2.5W/（m2K）。 6 供暖通风空调与空气净化 6.1 一般规定 6.1.1 设计阶段应进行冷、热负荷计算，并应核算产品生产过程的冷、热负荷及其变化。 6.1.2 严寒地区、寒冷地区设置集中供暖系统的电子工程生产车间，宜采用散热器供暖、辐射供暖等形式，不宜单独采用热风系统进行冬季供暖。 6.1.3 根据产品生产过程中产生的各种类型的排风有害物成分和浓度，确定有害气体的处理方式、处理设备的级数以及处理设备填料的厚度。 6.1.4 一般空调系统、净化空调系统空气过滤器，应符合下列要求 1 粗效过滤器的初阻力应小于等于50Pa，终阻力应小于等于100Pa； 2 中效过滤器的初阻力应小于等于100Pa，终阻力应小于等于200Pa； 3 高效过滤器的初阻力应小于等于250Pa，终阻力应小于等于400Pa。 6.1.5 生产工艺对控制区温度、相对湿度全年有较大的允许波动范围时，宜在技术可行的基础上适当改变空调控制设定值 1 当温度允许波动范围大于等于2℃时，在降温工况下，宜将温度基数提高1℃～2℃；在加热工况下，宜将温度基数降低1℃～2℃； 2 当相对湿度允许波动范围大于或等于10时，在除湿工况下，宜将相对湿度基数提高5～10；在加湿工况下，宜将相对湿度基数降低5～10。 6.1.6 洁净室相关的通风、空调系统宜采用整体型电机直接驱动的风机。 6.1.7 通风空调系统的风管不应采用土建风管。 6.2 供暖 6.2.1 当厂区只有供暖用热或以供暖用热为主时，应采用热水作为热媒。 6.2.2 电子工程的生产车间等需设集中供暖时，应符合下列要求 1 非三班运行的单层或多层厂房，宜按5℃设置散热器和热风相结合的供热方式，并应按工作区的室温控制送风机组加热器的供热量。 2 对严寒和寒冷地区的生产车间，在非工作时间或中断使用的时段内，室内温度应保持在0℃以上。当利用房间的散热不能满足要求时，应按5℃设置值班供暖。 3 当产品生产工艺对室内温度无特殊要求，且每一操作人员占用建筑面积超过100㎡时，不应设置全面供暖系统，宜设置局部或岗位供暖。 6.2.3 设计集中供暖系统时，管路布置应符合下列要求 1 应按产品生产过程的特点或各类房间的使用要求分路供热； 2 产品生产无要求时，宜按南、北向分环供热； 3 应设置供热调节装置。 6.2.4 集中供热系统应能实现分区热量计量。 6.2.5 电子工程中高大空间的建筑，应根据产品生产过程特点，宜采用辐射供暖方式或设岗位供暖方式。 6.2.6 集中供暖系统的供水管或回水管的分支管路上，应根据水力平衡要求设置压力平衡装置。 6.3 通风与废气处理 6.3.1 电子工程无温湿度要求的房间宜优先采用自然通风方式。 6.3.2 电子工程排风系统的设置，应符合下列要求 1 应根据产品生产工艺及设备排放粉尘、有害气体和排热的需要设置； 2 排风罩吸风口的位置、面积应按生产设备有害物放散口确定；条件许可时，宜采用密闭式； 3 应按使用时间、排放物质的物化性质分系统设置或单独设置； 4 排风点需求压力相差250Pa以上，且所需压力绝对值的较大值出现在系统后管路的1/3时，应分系统设置。 6.3.3 通风和排风系统的管路不宜过长，风量大于10000m3/h时，风管系统单位风量耗电功率的限值应符合表6.3.3的规定。 表6.3.3 风管系统的单位风量耗电功率限值［W/m3h-1］ 系统型式 三层结构洁净室 其他房间 通风系统 0.27 0.27 一般/热排风系统 0.73 0.53 酸/碱/有机排风系统 0.81 0.61 除尘系统 0.84 注1 三层结构洁净室指洁净生产室（区）下部设有以多孔通风地板相连的下技术夹层和上部设有以空气过滤器等相通的上技术夹层的洁净室。 2. 不包括生产工艺设备的负压和处理设备阻力。 6.3.4 排风系统的风机宜采取自动调速措施。 6.3.5 废气处理系统的排风机选用设计工况效率不应低于风机最高效率的90。 6.4 一般空气系统 6.4.1 同一建筑物内的一般空调系统的划分，应符合下列要求 1 使用时间、温度、相对湿度等要求不同的空调房间或区域，应分别设置； 2 需空调的房间或区域之间的距离大于80m时，宜分别设置； 3 需空调的房间或区域的送风量超过50000m3/h时，宜分别设置。 6.4.2 一般空气调节房间面积或空间较大、人员较多或产品生产工艺要求集中进行温、湿度控制时，宜采用集中式全空气空调系统。 6.4.3 下列情况的全空气空调系统，宜采用变风量系统 1 根据生产工艺要求，在同一空调系统中的各空调房间或区域冷、热负荷变化较大、低负荷运行时间较长，需分别控制各空调房间或区域的温度； 2 空调房间或区域全年需要送冷风。 6.4.4 设计变风量全空气空调系统时，宜采用自动调节风机转速的方式，并应规定每个变风量末端装置的最小送风量。 6.4.5 一般空调房间或区域的操作人员密度及变化较大时，宜采用新风需求控制新风量。 6.4.6 单栋建筑的面积较大时，应根据生产工艺设备散湿、散热（冷）情况和空调区域进深、分隔以及围护结构特点等，宜划分为不同的空调区（如内区、外区）。不同的空调区宜分别设置空调系统。 6.4.7 空调系统的冷水、热水系统的设计，应符合下列要求 1 按季节进行供冷、供热转换的空调系统，宜采用两管制水系统； 2 全年运行过程中，供冷和供热工况交替转换或需同时供冷、供热的空气调节系统，应采用四管制水系统。 6.4.8 一般空调系统送风温差应根据焓湿图（h-d）的空气处理过程计算确定，并应符合下列要求 1 舒适性空调系统，采用上送风气流组织形式时，宜加大夏季设计送风温差。送风口高度小于等于5m时，送风温差不宜小于5℃；送风口高度大于5m时，送风温差不宜小于10℃； 2 工艺性空调系统，采用上送风气流组织形式时，应加大夏季送风温差，但送风温差应根据房间参数、空调系统新风比等因素确定。 6.4.9 生产车间高度大于或等于10m，且体积大于10000m3时，可根据生产工艺要求采用分层空调系统。 6.4.10 空调送、回风系统的管路不宜过长，并应控制风管的单位风量耗电功率。风管系统单位风量耗电功率限值应符合表6.4.10的规定。 表6.4.10 风管系统单位风量耗电功率限值［W/m3h-1］ 系统形式 Ws限值 新风系统 0.24 定风量系统 0.27 变风量系统 0.29 6.4.11 风机的单位风量耗功率（Ws）按下式计算； WsP/（3600ηt） 6.4.11 式中P空调机组的余压（Pa） ηt包含风机、电机和传动装置效率的总效率（） 6.4.12 电子工程生产车间采用定风量全空气空调系统时，宜采取实现全新风运行或可调新风比的措施，并应设计相应的排风系统。 6.4.13 一般空调系统的风管绝热层，最小热阻应为0.74m2k/W。绝热层外应设置隔汽层和保护层。 6.4.14 空气调节系统所用的热水、冷水管的绝热厚度，应按现行国家标准设备及管道保冷设计导则GB/T 15586的经济厚度和防表面结