国家职业技能标准——半导体芯片制造工.pdf

国 家 职 业 技 能 标 准 职业编码 ６－２５－０２－０５ 半导体芯片制造工 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 制定 说 明 为规范从业者的从业行为ꎬ 引导职业教育培训的方向ꎬ 为职业 技能鉴定提供依据ꎬ 依据 中华人民共和国劳动法ꎬ 适应经济社会 发展和科技进步的客观需要ꎬ 立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气ꎬ 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家ꎬ 制 定了 半导体芯片制造工国家职业技能标准 以下简称 标准ꎮ 一、 本 标准 以 中华人民共和国职业分类大典 ２０１５ 年 版 以下简称 大典 为依据ꎬ 严格按照 国家职业技能标准 编制技术规程 ２０１８ 年版 有关要求ꎬ 以 “职业活动为导向、 职 业技能为核心” 为指导思想ꎬ 对半导体芯片制造工从业人员的职业 活动内容进行规范细致描述ꎬ 对各等级从业者的技能水平和理论知 识水平进行了明确规定ꎮ 二、 本 标准 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级 / 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师五个等级ꎬ 包 括职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容ꎮ 本次 修订内容主要有以下变化 对工作年限的要求进行了调整ꎬ 由上一版的 “连续从事本 职业工作” 改为 “累计从事本职业工作”ꎮ 对培训要求进行了删减ꎬ 突出了培训与考评分开的要求ꎬ 注重实际操作ꎬ 避免应试教育的弊 端ꎮ 根据芯片制造业发展变化ꎬ 增加了对五级/ 初级工的要求ꎬ 便于青年职工的发展与培养ꎮ 将上一版对设备维护保养的职业功能要求融入各相关工种 的工作内容及操作要求之中ꎮ 增加了对相关知识要求中工艺环境与来料检查、 技能要求 中设备操作与工作程序设置的要求ꎬ 突出了本行业对净化的特殊要 求与工艺过程控制及精细加工的特点ꎮ 增加了电子真空镀膜工的内容ꎬ 避免了工艺内容的缺失ꎮ １ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 应审核专家的要求ꎬ 因台面成型工的工作内容在刻蚀、 化 学气相淀积与 半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标 准 中的划片、 磨片中均有部分体现ꎬ 且只在少部分电力电子或个 别微波器件芯片的制造中有所应用ꎬ 不具有普遍性ꎬ 故予以删除ꎮ 权重表也根据行业发展进行了相应的调整ꎬ 并增加了对基 础知识和相关知识要求的内容ꎮ 三、 本 标准 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下ꎬ 由工业和信息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施ꎮ 本 标准 起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所ꎮ 主要起草人有 潘宏菽、 苏 芳ꎮ 参与编写人有 王同祥、 霍玉柱ꎮ 四、 本 标准 审定单位有 中芯国际集成电路制造 北京 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司第十 三研究所、 中国电子科技集团公司第五十五研究所、 赛迪顾问股份 有限公司、 中国半导体行业协会任、 大唐联电科技有限公司、 北京 市职业技能鉴定专家委员会电子行业专业委员会委员、 中科院半导 体研究所、 北京松果电子有限公司ꎮ 主要审定人员有 杨兵、 陈江、 李剑锋、 张彦秀、 韦仕贡、 李锁印、 彭劲松、 李珂、 任振川、 印博 文、 陶世杰、 宁瑾、 赵慧ꎮ 参与编审人员有 黄海强、 夏铁力ꎮ 五、 本 标准 在制定过程中ꎬ 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的指导和大力支持ꎬ 在此一并感谢ꎮ 六、 本 标准 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准ꎬ 自公布之日起施行ꎮ ２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 半导体芯片制造工 国家职业技能标准 １􀆱 职业概况 １􀆱 １ 职业名称 半导体芯片制造工① １􀆱 ２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ １􀆱 ３ 职业定义 操作外延炉、 高温氧化扩散炉、 光刻机、 淀积台②等设备ꎬ 制造 半导体分立器件、 集成电路、 传感器芯片的人员ꎮ １􀆱 ４ 职业技能等级 本职业共设五个等级ꎬ 分别为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ １􀆱 ５ 职业环境条件 室内ꎬ 恒温、 恒湿ꎬ 洁净ꎬ 防静电环境ꎮ １􀆱 ６ 职业能力特征 具有一定的分析、 判断和推理能力ꎻ 能够进行语言及文字表达 １ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ① ② 本职业分为外延工、 氧化扩散工、 离子注入工、 化学气相淀积工、 光刻工、 电子 真空镀膜工、 半导体器件和集成电路电镀工ꎮ 半导体芯片制造工序中ꎬ 需要使用淀积介质、 形成表面钝化层的设备ꎬ 即淀积 台ꎮ 大典 中为 “电击台”ꎬ 在生产工艺中不需要使用ꎬ 故修改为淀积台ꎮ 和计算ꎻ 色觉、 视觉、 听觉、 嗅觉正常ꎬ 手指、 手臂灵活ꎬ 动作协 调ꎬ 知觉良好ꎮ １􀆱 ７ 普通受教育程度 高中毕业 或同等学力ꎮ １􀆱 ８ 职业技能鉴定要求 １􀆱 ８􀆱 １ 申报条件 具备以下条件之一者ꎬ 可申报五级/ 初级工 １ 累计从事本职业或相关职业①工作 １ 年 含 以上ꎮ ２ 本职业或相关职业学徒期满ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报四级/ 中级工 １ 取得本职业或相关职业五级/ 初级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ ２ 累计从事本职业或相关职业工作 ６ 年 含 以上ꎮ ３ 取得技工学校本专业②或相关专业③毕业证书 含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生ꎻ 或取得经评估论证、 以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报三级/ 高级工 １ 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ５ 年 含 以上ꎮ ２ 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等 ２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ① ② ③ 相关职业 半导体芯片制造、 半导体分立器件和集成电路设计、 电子精密机械装 调、 真空电子器件装调等职业ꎬ 下同ꎮ 本专业 半导体物理与器件、 微电子、 集成电路、 微系统制造等电子类专业ꎬ 下 同ꎮ 相关专业 半导体分立器件与集成电路设计、 精密仪器、 微系统装接等电子类专 业ꎬ 下同ꎮ 级证书ꎬ 并具有高级技工学校、 技师学院毕业证书 含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生ꎻ 或取得本职业或相关职业四级/ 中级工 职业资格证书 技能等级证书ꎬ 并具有经评估论证、 以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书 含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生ꎮ ３ 具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书ꎬ 并取得本职 业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等级证书 后ꎬ 累计 从事本职业或相关职业工作 ２ 年 含 以上ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报二级/ 技师 １ 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ ２ 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书的高级技 工学校、 技师学院毕业生ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ３ 年 含 以上ꎻ 或取得本职业或相关职业预备技师证书的技师学院毕业 生ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ２ 年 含 以上ꎮ 具备以下条件者ꎬ 可申报一级/ 高级技师 取得本职业或相关职业二级/ 技师职业资格证书 技能等级证 书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ １􀆱 ８􀆱 ２ 鉴定方式 分为理论知识考试、 技能考核以及综合评审ꎮ 理论知识考试以 笔试、 机考等方式为主ꎬ 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求ꎻ 技能考核主要采用现场操作、 模拟操作等 方式进行ꎬ 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平ꎻ 综合 评审主要针对技师和高级技师ꎬ 采取审阅申报材料、 答辩等方式进 行全面评议和审查ꎮ 理论知识考试、 技能考核和综合评审均实行百分制ꎬ 成绩皆达 ６０ 分 含 以上者为合格ꎮ ３ 职业编码 ６－２５－０２－０５ １􀆱 ８􀆱 ３ 监考人员、 考评人员与考生配比 理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 １ ∶ １５ꎬ 且每个考 场不少于 ２ 名监考人员ꎻ 技能考核中的考评人员与考生配比不低于 １ ∶ ５ꎬ 且考评人员为 ３ 人以上单数ꎻ 综合评审委员为 ３ 人以上单数ꎮ １􀆱 ８􀆱 ４ 鉴定时间 理论知识考试时间为不少于 ９０ ｍｉｎꎻ 技能考核时间不少于 １２０ ｍｉｎꎻ 综合评审时间不少于 ４０ ｍｉｎꎮ １􀆱 ８􀆱 ５ 鉴定场所设备 理论知识考试在标准教室进行ꎻ 技能考核在工厂生产现场、 实 验室或实训室ꎬ 按各工种等级的考核要求不同配备相应的设备、 工 具和材料ꎮ ４ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ２􀆱 基本要求 ２􀆱 １ 职业道德 ２􀆱 １􀆱 １ 职业道德基本知识 ２􀆱 １􀆱 ２ 职业守则 １ 弘扬工匠精神ꎬ 刻苦钻研业务ꎮ ２ 尊重师长同行ꎬ 精心传授知识ꎮ ３ 珍惜他人劳动ꎬ 崇尚职业技能ꎮ ４ 遵守法律规章ꎬ 不忘安全生产ꎮ ５ 提倡细致入微ꎬ 追求精益求精ꎮ ６ 不断学习进取ꎬ 立志岗位成才ꎮ ７ 努力探索创新ꎬ 勇于突破极限ꎮ ８ 积淀职业功底ꎬ 引领工艺潮流ꎮ ２􀆱 ２ 基础知识 ２􀆱 ２􀆱 １ 材料基础知识 １ 半导体材料基础知识ꎮ ２ 材料的化学基础知识ꎮ ３ 材料的力学基础知识ꎮ ４ 材料的光学基础知识ꎮ ５ 材料的电磁学、 热学等基础知识ꎮ ２􀆱 ２􀆱 ２ 器件制造基础知识 １ 晶体管原理基本知识ꎮ ２ 半导体集成电路基本知识ꎮ ３ 半导体器件工艺基本原理基础知识ꎮ ４ 工艺净化基础知识ꎮ ５ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ５ 半导体芯片制造专业外语与中文对应基础知识ꎮ ２􀆱 ２􀆱 ３ 化学基础知识 １ 物质结构知识ꎮ ２ 化学元素知识ꎮ ３ 化学反应知识ꎮ ４ 酸碱盐知识ꎮ ５ 化合物知识ꎮ ６ 半导体化学知识ꎮ ２􀆱 ２􀆱 ４ 电子与电工基础知识 １ 常用电子元器件基础知识ꎮ ２ 电学测量与电气基础知识ꎮ ３ 电子线路与安全用电基础知识ꎮ ４ 常用电子测试仪器与电工工具的使用和维护知识ꎮ ２􀆱 ２􀆱 ５ 安全卫生环境保护知识 １ 化学品安全知识ꎮ ２ 环境保护知识ꎮ ３ 有毒有害物防护知识ꎮ ４ 劳动保护知识ꎮ ５ 设备操作安全知识ꎮ ６ 电气安全知识ꎮ ７ 消防安全知识ꎮ ８ 防静电基础知识ꎮ ２􀆱 ２􀆱 ６ 相关法律、 法规知识 １ 中华人民共和国产品质量法 相关知识ꎮ ２ 中华人民共和国标准化法 相关知识ꎮ ３ 中华人民共和国计量法 相关知识ꎮ ６ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ４ 中华人民共和国劳动法 相关知识ꎮ ５ 中华人民共和国劳动合同法 相关知识ꎮ ６ 中华人民共和国安全生产法 相关知识ꎮ ７ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ３􀆱 工作要求 本标准对五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技 师和一级/ 高级技师的要求依次递进ꎬ 高级别涵盖低级别的要求ꎮ ３􀆱 １ 五级/ 初级工 外延工考核 １、 ２、 ３ 项职业功能ꎻ 氧化扩散工考核 １、 ２、 ４ 项 职业功能ꎻ 化学气相淀积工考核 １、 ２、 ５ 项职业功能ꎻ 光刻工考核 １、 ２、 ６、 ７ 项职业功能ꎻ 离子注入工考核 １、 ２、 ８、 ９ 项职业功能ꎻ 电子真空镀膜工考核 １、 ２、 １０ 项职业功能ꎻ 半导体器件和集成电路 电镀工考核 １、 ２、 １１ 项职业功能ꎮ 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １􀆱 工 艺 环 境 处 置 １􀆱 １ 进入 洁净区前的 准备 １􀆱 １􀆱 １ 能识别厂房洁净与 非洁净区域 １􀆱 １􀆱 ２ 能识别净化工作服 与非净化工作服 １􀆱 １􀆱 ３ 能判断净化工作服 保存场所是否符合要求 １􀆱 １􀆱 ４ 能按规定着装及穿 戴洁净防护用品 １􀆱 １􀆱 ５ 能按规定风淋后进 入相应的洁净区 １􀆱 １􀆱 ６ 能杜绝非净化的纸 张、 包装物等进入洁净区 １􀆱 １􀆱 １ 净化对芯片工艺 的影响 １􀆱 １􀆱 ２ 穿着净化防护用 品的目的 １􀆱 １􀆱 ３ 净化工作服的穿 戴及保管规定 １􀆱 １􀆱 ４ 进入洁净区的要 求 １􀆱 １􀆱 ５ 洁净区管理规定 ８ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １􀆱 工 艺 环 境 处 置 １􀆱 ２ 洁净 环境维护 １􀆱 ２􀆱 １ 能对工作面、 洁净 区的地面、 墙壁等进行清洁 １􀆱 ２􀆱 ２ 能对净化场所是否 有异味和不明液体做出判断 １􀆱 ２􀆱 ３ 能根据净化管理规 定ꎬ 对净化区内人员着装、 人数等是否符合要求做出判 断 １􀆱 ２􀆱 ４ 能检查使用设备仪 器的水、 电、 气是否在安全 范围内 １􀆱 ２􀆱 ５ 能对发现的无法处 置问题进行上报 １􀆱 ２􀆱 １ 洁净区主要的颗 粒物来源 １􀆱 ２􀆱 ２ 洁净区工作须知 １􀆱 ２􀆱 ３ 粉尘、 颗粒、 异味、 振动、 光照等对工艺影响 的基础知识 １􀆱 ２􀆱 ４ 技术安全要求须 知 ２􀆱 来 料 检 查 ２􀆱 １ 化学 药品、 试剂 检查 ２􀆱 １􀆱 １ 能核对待使用的化 学药品、 试剂是否与文件规 定相符 ２􀆱 １􀆱 ２ 能检查待使用化学 药品、 试剂的有效期限 ２􀆱 １􀆱 ３ 能核对化学药品、 试剂的数量是否满足工艺与 安全要求 ２􀆱 １􀆱 ４ 能对发现的不符合 工艺及安全规定的化学药 品、 试剂等进行上报 ２􀆱 １􀆱 １ 化学药品、 试剂 明细表 ２􀆱 １􀆱 ２ 化学药品、 试剂 的有效期限 ２􀆱 １􀆱 ３ 化学药品、 试剂 领取与安全使用措施 ９ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ２􀆱 来 料 检 查 ２􀆱 ２ 工艺 气体检查 ２􀆱 ２􀆱 １ 能检查气体压力是 否在安全范围内 ２􀆱 ２􀆱 ２ 能检查气体的有效 期限 ２􀆱 ２􀆱 ３ 能检查使用气体的 种类是否满足工艺与安全要 求 ２􀆱 ２􀆱 １ 气体压力安全及 使用知识 ２􀆱 ２􀆱 ２ 气体有效期限检 查方法 ２􀆱 ３ 晶圆 片来料检查 ２􀆱 ３􀆱 １ 能检查晶圆片是否 完整 ２􀆱 ３􀆱 ２ 能检查晶圆片表面 是否有裂纹或大块沾污 ２􀆱 ３􀆱 ３ 能核对晶圆片数量 与要求是否相符 ２􀆱 ３􀆱 ４ 能分辨晶圆片正反 面 ２􀆱 ３􀆱 １ 晶圆片目检方法 ２􀆱 ３􀆱 ２ 晶圆片缺陷类型 判别方法 ２􀆱 ３􀆱 ３ 晶圆片表观特征 ２􀆱 ４ 晶圆 片清洁处理 ２􀆱 ４􀆱 １ 能采用配制好的清 洗液对晶圆片进行清洗 ２􀆱 ４􀆱 ２ 能在文件规定的范 围内调用晶圆片清洗工艺菜 单或工作流程 ２􀆱 ４􀆱 ３ 能保证清洁处理过 程中晶圆片的完整、 无损、 无沾污 ２􀆱 ４􀆱 １ 晶圆片清洁操作 指导书 ２􀆱 ４􀆱 ２ 清洁处理工艺菜 单明细表 ２􀆱 ４􀆱 ３ 晶圆片清洁处理 安全规程 ０１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ３􀆱 外 延 生 长 ３􀆱 １ 生长 方式确认 ３􀆱 １􀆱 １ 能识别衬底片类型 ３􀆱 １􀆱 ２ 能识别确认外延生 长方式 ３􀆱 １􀆱 ３ 能按外延生长作业 指导书的要求选择生长工作 菜单或工作流程 ３􀆱 １􀆱 １ 衬底片明细表 ３􀆱 １􀆱 ２ 外延生长的基本 方式 ３􀆱 ２ 工艺 操作 ３􀆱 ２􀆱 １ 能识读外延设备的 运行参数 ３􀆱 ２􀆱 ２ 能判断外延洁净条 件是否满足外延生长条件要 求 ３􀆱 ２􀆱 ３ 能完成晶圆片的无 沾污、 无损传送 ３􀆱 ２􀆱 ４ 能按选择的工艺菜 单或工作流程完成外延生长 操作 ３􀆱 ２􀆱 １ 外延生长工艺菜 单明细表 ３􀆱 ２􀆱 ２ 外延设备的安全 操作规程 ３􀆱 ２􀆱 ３ 净化及工艺条件 对外延生长成品率的影响 ３􀆱 ３ 质量 检查 ３􀆱 ３􀆱 １ 能判断衬底片及外 延片表观质量是否满足要求 ３􀆱 ３􀆱 ２ 能检测外延生长后 的外延片表面平整度及颗粒 度 ３􀆱 ３􀆱 １ 晶圆片表观质量 判别要求 ３􀆱 ３􀆱 ２ 外延片表面检验 要求 ３􀆱 ４ 记录 填写 ３􀆱 ４􀆱 １ 能填写外延生长随 工单及工艺台账ꎬ 包括生产 信息管理系统的信息录入 ３􀆱 ４􀆱 ２ 能对设备自动记录 的文档进行备份保存 ３􀆱 ４􀆱 １ 工艺记录填写与 录入要求 ３􀆱 ４􀆱 ２ 电子文档的保护 要求 １１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ４􀆱 氧 化 扩 散 ４􀆱 １ 工艺 方式确认 ４􀆱 １􀆱 １ 能识别需氧化、 扩 散的晶圆片及所用其它原材 料 ４􀆱 １􀆱 ２ 能选择氧化、 扩散 的工艺方式 ４􀆱 １􀆱 ３ 能选择氧化、 扩散 的工艺菜单或工作流程 ４􀆱 １􀆱 ４ 能确认炉口净化是 否开启 ４􀆱 １􀆱 １ 氧化、 扩散的基 本知识 ４􀆱 １􀆱 ２ 氧化、 扩散设备 工作菜单清单 ４􀆱 １􀆱 ３ 氧化、 扩散安全 防护要求 ４􀆱 ２ 工艺 操作 ４􀆱 ２􀆱 １ 能识读氧化、 扩散 设备的运行参数 ４􀆱 ２􀆱 ２ 能判断工艺条件是 否满足操作要求 ４􀆱 ２􀆱 ３ 能核对氧化、 扩散 设备工艺菜单或工作流程是 否满足操作指导书的要求 ４􀆱 ２􀆱 ４ 能完成晶圆片的无 损、 无沾污传送 ４􀆱 ２􀆱 ５ 能按选定的工作菜 单或工作流程完成氧化、 扩 散工艺操作 ４􀆱 ２􀆱 １ 氧化、 扩散设备 的安全操作规程 ４􀆱 ２􀆱 ２ 氧化、 扩散工艺 操作作业指导书 ４􀆱 ２􀆱 ３ 显微镜操作常识 ４􀆱 ２􀆱 ４ 高温设备的安全 使用要求 ４􀆱 ３ 质量 检查 ４􀆱 ３􀆱 １ 能进行氧化、 扩散 后晶圆片的表观质量检查 ４􀆱 ３􀆱 ２ 能 检 测 氧 化 层 厚 度ꎬ 目测氧化后介质层的颜 色是否均匀 ４􀆱 ３􀆱 １ 氧化、 扩散工艺 规范 ４􀆱 ３􀆱 ２ 介质层厚度与颜 色的关系 ２１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ４􀆱 氧 化 扩 散 ４􀆱 ４ 记录 填写 ４􀆱 ４􀆱 １ 能填写氧化、 扩散 工艺随工单及工艺台账ꎬ 包 括生产信息管理系统的信息 录入 ４􀆱 ４􀆱 ２ 能对工艺过程形成 的电子文档进行备份保存 ４􀆱 ４􀆱 １ 工艺记录填写与 录入要求 ４􀆱 ４􀆱 ２ 电子文档的保护 要求 ５􀆱 化 学 气 相 淀 积 ５􀆱 １ 工艺 方式确认 ５􀆱 １􀆱 １ 能识别需化学气相 淀积的晶圆片及所用其他原 材料 ５􀆱 １􀆱 ２ 能选择化学气相淀 积的工艺方式 ５􀆱 １􀆱 ３ 能选择化学气相淀 积的工艺菜单或工作流程 ５􀆱 １􀆱 ４ 能确认化学气相淀 积所需的原辅料是否有效 ５􀆱 １􀆱 １ 化学气相淀积基 础知识 ５􀆱 １􀆱 ２ 化学气相淀积原 材料明细表 ５􀆱 １􀆱 ３ 化学气相淀积设 备工作程序明细表 ５􀆱 ２ 工艺 操作 ５􀆱 ２􀆱 １ 能识读化学气相淀 积设备的运行参数 ５􀆱 ２􀆱 ２ 能判断环境及工艺 条件是否满足操作要求 ５􀆱 ２􀆱 ３ 能核对化学气相淀 积设备工艺菜单或工作流程 是否满足操作作业指导书的 要求 ５􀆱 ２􀆱 ４ 能在工艺操作过程 中进行晶圆片无损、 无沾污 传送 ５􀆱 ２􀆱 ５ 能按选定的工作程 序完成化学气相淀积工艺操 作 ５􀆱 ２􀆱 １ 化学气相淀积设 备的安全操作规程 ５􀆱 ２􀆱 ２ 化学气相淀积工 艺操作作业指导书 ５􀆱 ２􀆱 ３ 化学气相淀积设 备的安全防护要求 ５􀆱 ２􀆱 ４ 显微镜操作常识 ３１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ５􀆱 化 学 气 相 淀 积 ５􀆱 ３ 质量 检查 ５􀆱 ３􀆱 １ 能对化学气相淀积 后的晶圆片进行表观质量检 查 ５􀆱 ３􀆱 ２ 能目测化学气相淀 积的介质层颜色是否均匀ꎬ 并测量介质层厚度 ５􀆱 ３􀆱 １ 化学气相淀积工 艺规范 ５􀆱 ３􀆱 ２ 介质层厚度与颜 色的关系 ５􀆱 ４ 记录 填写 ５􀆱 ４􀆱 １ 能填写化学气相淀 积工艺随工单及工艺台账ꎬ 包括生产信息管理系统的信 息录入 ５􀆱 ４􀆱 ２ 能对工艺过程形成 的电子文档进行备份保存 ５􀆱 ４􀆱 １ 工艺记录填写与 录入要求 ５􀆱 ４􀆱 ２ 电子文档的保护 要求 ６􀆱 光 刻 ６􀆱 １ 工艺 方式确认 ６􀆱 １􀆱 １ 能识别需光刻操作 的晶圆片的类型 ６􀆱 １􀆱 ２ 能判断采用光刻版 是否符合光刻要求 ６􀆱 １􀆱 ３ 能 识 别 使 用 的 涂 胶、 显影与曝光等光刻设备 ６􀆱 １􀆱 ４ 能按光刻操作指导 书的要求确认光刻方式ꎬ 选 择光刻设备的工作菜单或光 刻工作流程 ６􀆱 １􀆱 １ 光刻机曝光的基 本方式 ６􀆱 １􀆱 ２ 光刻胶的基本知 识 ６􀆱 １􀆱 ３ 温湿度对光刻工 艺的影响基础知识 ６􀆱 １􀆱 ４ 光刻版使用保存 基础知识 ４１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ６􀆱 光 刻 ６􀆱 ２ 工艺 操作 ６􀆱 ２􀆱 １ 能识读光刻设备运 行的工艺参数 ６􀆱 ２􀆱 ２ 能判断环境温湿度 是否满足光刻操作要求 ６􀆱 ２􀆱 ３ 能识别光刻胶类型 ６􀆱 ２􀆱 ４ 能完成晶圆片、 光 刻版的无损、 无沾污操作 ６􀆱 ２􀆱 ５ 能完成光刻工艺的 涂胶前处理、 涂胶、 前烘、 对准曝光、 显影、 坚膜等工 序操作 ６􀆱 ２􀆱 １ 涂胶厚度与均匀 性的基础知识 ６􀆱 ２􀆱 ２ 对准、 曝光的基 础知识 ６􀆱 ２􀆱 ３ 显 影、 坚 膜、 去 胶知识 ６􀆱 ２􀆱 ４ 涂胶前处理的基 础知识 ６􀆱 ２􀆱 ５ 光刻设施使用基 本要求 ６􀆱 ３ 质量 检查 ６􀆱 ３􀆱 １ 能对前一道工序送 来的晶圆片表面状况进行目 检 ６􀆱 ３􀆱 ２ 能检查涂胶后晶圆 片表面光刻胶是否均匀 ６􀆱 ３􀆱 ３ 能完成显影后的表 面质量检查 ６􀆱 ３􀆱 ４ 能完成坚膜后的表 面质量检查 ６􀆱 ３􀆱 １ 晶圆片目检基础 知识 ６􀆱 ３􀆱 ２ 显微镜使用基础 知识 ６􀆱 ４ 记录 填写 ６􀆱 ４􀆱 １ 能按要求填写光刻 操作工艺台账及随工单ꎬ 包 括生产信息管理系统的信息 录入 ６􀆱 ４􀆱 ２ 能对光刻工艺过程 中形成的电子文档进行备份 保存 ６􀆱 ４􀆱 １ 光刻工艺记录的 填写与录入要求 ６􀆱 ４􀆱 ２ 光刻电子文档的 保护要求 ５１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ７􀆱 刻 蚀 ７􀆱 １ 工艺 方式确认 ７􀆱 １􀆱 １ 能识别需刻蚀的晶 圆片 ７􀆱 １􀆱 ２ 能确认刻蚀方式 ７􀆱 １􀆱 ３ 能按刻蚀操作指导 书要求调用设备的工艺菜单 或刻蚀工作流程 ７􀆱 １􀆱 ４ 能确认晶圆片刻蚀 掩蔽层类型 ７􀆱 １􀆱 １ 刻蚀的目的与方 式 ７􀆱 １􀆱 ２ 不同刻蚀方式的 特点及应用基础知识 ７􀆱 ２ 工艺 操作 ７􀆱 ２􀆱 １ 能识别刻蚀设备的 运行参数 ７􀆱 ２􀆱 ２ 能进行刻蚀晶圆片 的完整传送 ７􀆱 ２􀆱 ３ 能监视刻蚀温度、 时间等关键工艺参数是否正 常 ７􀆱 ２􀆱 ４ 能完成刻蚀前的扫 胶/ 打底膜操作 ７􀆱 ２􀆱 ５ 能完成刻蚀后去胶 及去掩蔽层等晶圆片表面处 理工作 ７􀆱 ２􀆱 １ 刻蚀设备的安全 操作规程 ７􀆱 ２􀆱 ２ 工艺参数对刻蚀 效果的影响基础知识 ７􀆱 ２􀆱 ３ 刻蚀后晶圆片的 处置操作要求 ７􀆱 ３ 质量 检查 ７􀆱 ３􀆱 １ 能对刻蚀前的来片 表面状况进行目检 ７􀆱 ３􀆱 ２ 能检查掩蔽层的均 匀性、 完整性是否满足刻蚀 要求 ７􀆱 ３􀆱 ３ 能完成刻蚀后及去 除刻蚀掩层后的表面质量检 查 ７􀆱 ３􀆱 １ 刻蚀对掩蔽层的 基本要求 ７􀆱 ３􀆱 ２ 刻蚀质量控制基 础知识 ７􀆱 ３􀆱 ３ 刻蚀效果检查基 础知识 ６１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ７􀆱 刻 蚀 ７􀆱 ４ 记录 填写 ７􀆱 ４􀆱 １ 能按要求填写刻蚀 操作工艺台账及随工单ꎬ 包 括生产信息管理系统的信息 录入 ７􀆱 ４􀆱 ２ 能对刻蚀工艺过程 中形成的电子文档进行备份 保存 ７􀆱 ４􀆱 １ 刻蚀工艺记录的 填写与录入要求 ７􀆱 ４􀆱 ２ 刻蚀电子文档的 保护要求 ８􀆱 离 子 注 入 ８􀆱 １ 工艺 方式确认 ８􀆱 １􀆱 １ 能识别需离子注入 的晶圆片的类型 ８􀆱 １􀆱 ２ 能确认离子注入的 能量、 剂量等是否满足要求 ８􀆱 １􀆱 ３ 能确认掺杂离子种 类是否与工艺要求相符 ８􀆱 １􀆱 ４ 能确认安全防护措 施是否满足工艺要求 ８􀆱 １􀆱 １ 离子注入的基础 知识 ８􀆱 １􀆱 ２ 离子注入机的主 要构成 ８􀆱 １􀆱 ３ 离子注入的安全 防护基础 ８􀆱 １􀆱 ４ 离子注入掺杂的 目的 ８􀆱 ２ 工艺 操作 ８􀆱 ２􀆱 １ 能识读离子注入机 运行的工艺参数 ８􀆱 ２􀆱 ２ 能检查离子注入的 安全连锁及防护用品是否有 效 ８􀆱 ２􀆱 ３ 能根据工艺要求设 置离子注入掺杂剂类型、 加 速电压、 束流大小、 分析磁 场、 注入时间、 扫描次数、 真空度等工艺参数 ８􀆱 ２􀆱 ４ 能完成晶圆片注入 过程中的无损、 无沾污传送 ８􀆱 ２􀆱 １ 离子注入机安全 操作规程 ８􀆱 ２􀆱 ２ 离子注入掺杂基 础知识 ８􀆱 ２􀆱 ３ 离子注入的能量、 剂量的范围要求 ８􀆱 ２􀆱 ４ 离子注入晶圆片 安全传送要求 ７１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ８􀆱 离 子 注 入 ８􀆱 ３ 质量 检查 ８􀆱 ３􀆱 １ 能识别离子注入晶 圆片的表观质量 ８􀆱 ３􀆱 ２ 能判断离子注入后 晶圆片是否存在明显缺陷 ８􀆱 ３􀆱 １ 离子注入目检基 本要求 ８􀆱 ３􀆱 ２ 工艺参数监测要 求 ８􀆱 ４ 记录 填写 ８􀆱 ４􀆱 １ 能填写离子注入工 艺台账及随工单ꎬ 包括生产 信息管理系统的信息录入 ８􀆱 ４􀆱 ２ 能对离子注入工艺 过程形成的电子文档进行备 份保存 ８􀆱 ４􀆱 １ 离子注入记录填 写与录入要求 ８􀆱 ４􀆱 ２ 离子注入电子文 档保护要求 ９􀆱 退 火 ９􀆱 １ 工艺 方式确认 ９􀆱 １􀆱 １ 能识别需进行退火 的晶圆片 ９􀆱 １􀆱 ２ 能识别不同的退火 方式 ９􀆱 １􀆱 ３ 能确定采用的退火 方式是否满足工艺要求 ９􀆱 １􀆱 ４ 能确认退火设备的 水、 电、 气状态是否满足要 求 ９􀆱 １􀆱 １ 退火的目的与工 艺方式 ９􀆱 １􀆱 ２ 退火对杂质分布 的影响 ９􀆱 １􀆱 ３ 退火设备的安全 操作规程 ９􀆱 ２ 工艺 操作 ９􀆱 ２􀆱 １ 能识读退火设备的 工作参数 ９􀆱 ２􀆱 ２ 能根据掺杂类型的 不同选择退火设备 ９􀆱 ２􀆱 ３ 能选择退火设备的 工作菜单或工作流程完成退 火操作 ９􀆱 ２􀆱 ４ 能完成退火晶圆片 的无沾污、 无损传送 ９􀆱 ２􀆱 １ 不同掺杂与退火 的作用 ９􀆱 ２􀆱 ２ 退火工艺菜单或 工作流程明细表 ９􀆱 ２􀆱 ３ 注入掺杂激活基 本方法 ８１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ９􀆱 退 火 ９􀆱 ３ 质量 检查 ９􀆱 ３􀆱 １ 能判断工艺温度、 退火时间等是否满足工艺加 工要求 ９􀆱 ３􀆱 ２ 能完成退火后晶圆 片表观质量的检查 ９􀆱 ３􀆱 １ 退火对杂质激活 的影响 ９􀆱 ３􀆱 ２ 退火目检要求 ９􀆱 ４ 记录 填写 ９􀆱 ４􀆱 １ 能填写退火工艺台 账及随工单ꎬ 包括生产信息 管理系统的信息录入 ９􀆱 ４􀆱 ２ 能对退火工艺过程 形成的电子文档进行备份保 存 ９􀆱 ４􀆱 １ 退火工艺记录填 写与录入要求 ９􀆱 ４􀆱 ２ 退火电子文档保 护要求 １０􀆱 电 子 真 空 镀 膜 １０􀆱 １工 艺方式确认 １０􀆱 １􀆱 １ 能识别需进行电 子真空镀膜的晶圆片 １０􀆱 １􀆱 ２ 能核实电子真空 镀膜材料和厚度要求 １０􀆱 １􀆱 ３ 能确认晶圆片电 子真空镀膜的工艺方式 １０􀆱 １􀆱 ４ 能确认电子真空 镀膜需采用的工艺设备 １０􀆱 １􀆱 ５ 能选择电子真空 镀膜设备的工艺菜单或工作 流程 １０􀆱 １􀆱 １ 电子真空镀膜基 础知识 １０􀆱 １􀆱 ２ 溅射基础知识 １０􀆱 １􀆱 ３ 电子真空镀膜的 基本方式方法 １０􀆱 １􀆱 ４ 蒸发基础知识 ９１ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １０􀆱 电 子 真 空 镀 膜 １０􀆱 ２工 艺操作 １０􀆱 ２􀆱 １ 能识读电子真空 镀膜设备的工艺运行参数 １０􀆱 ２􀆱 ２ 能进行晶圆片电 子真空镀膜前与电子真空镀 膜后的传递 １０􀆱 ２􀆱 ３ 能确认电子真空 镀膜的真空度等参数是否满 足工艺要求 １０􀆱 ２􀆱 ４ 能完成电子真空 镀膜装片、 预处理、 正式镀 膜、 取片等工序的工艺操作 １０􀆱 ２􀆱 ５ 能确认需电子真 空镀膜的镀膜材料是否与工 艺要求相符 １０􀆱 ２􀆱 ６ 能目测电子真空 镀膜过程中ꎬ 熔源或靶材辉 光是否异常 １０􀆱 ２􀆱 １ 电子真空镀膜设 备工艺菜单或工作流程明 细表 １０􀆱 ２􀆱 ２ 电子真空镀膜质 量与电子真空度的关系 １０􀆱 ２􀆱 ３ 电子真空镀膜设 备安全操作规程 １０􀆱 ２􀆱 ４ 电子真空镀膜熔 源观察与调控方法 １０􀆱 ３质 量检查 １０􀆱 ３􀆱 １ 能目测电子真空 镀膜后的晶圆片表面是否光 亮、 完整ꎬ 是否有颗粒沾污 １０􀆱 ３􀆱 ２ 能目测电子真空 镀膜后表面是否有起皮、 镀 膜层脱落等现象 １０􀆱 ３􀆱 １ 电子真空镀膜后 对晶圆片表面的目检要求 １０􀆱 ３􀆱 ２ 电子真空镀膜工 艺规范 １０􀆱 ４记 录填写 １０􀆱 ４􀆱 １ 能填写电子真空 镀膜工艺台账及随工单ꎬ 包 括生产信息管理系统的信息 录入 １０􀆱 ４􀆱 ２ 能对工艺过程形 成的电子文档进行备份保存 １０􀆱 ４􀆱 １ 工艺记录填写与 录入基本要求 １０􀆱 ４􀆱 ２ 电子文档保护要 求 ０２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １１􀆱 半 导 体 器 件 和 集 成 电 路 电 镀 １１􀆱 １工 艺方式确认 １１􀆱 １􀆱 １ 能识别需进行电 镀加工的晶圆片 １１􀆱 １􀆱 ２ 能核实电镀金属 的类型与电镀层厚度要求 １１􀆱 １􀆱 ３ 能确认需采用何 种电镀工艺方式对晶圆片进 行电镀 １１􀆱 １􀆱 ４ 能确认电镀液是 否满足对晶圆片的电镀要求 １１􀆱 １􀆱 ５ 能确认电镀回路 电阻大小是否满足电镀要求 １１􀆱 １􀆱 １ 电镀基础知识 １１􀆱 １􀆱 ２ 电镀的基本方式 方法 １１􀆱 １􀆱 ３ 电镀液使用基本 常识 １１􀆱 １􀆱 ４ 酸碱度基础知识 １１􀆱 １􀆱 ５ 电镀回路电阻判 断规定 １１􀆱 ２工 艺操作 １１􀆱 ２􀆱 １ 能识读电镀设备 的工艺运行参数 １１􀆱 ２􀆱 ２ 能选择电镀设备 的工艺菜单或工作流程 １１􀆱 ２􀆱 ３ 能判断电镀电流 通路是否正常 １１􀆱 ２􀆱 ４ 能完成电镀工艺 各工步的安全操作 １１􀆱 ２􀆱 ５ 能识别电镀液温 度、 酸碱度、 搅拌速度等保 证镀液在正常范围内工作的 参数 １１􀆱 ２􀆱 １ 电镀设备工艺菜 单明细表 １１􀆱 ２􀆱 ２ 电镀设备安全操 作规程 １１􀆱 ２􀆱 ３ 芯片电镀的工作 流程知识 １１􀆱 ２􀆱 ４ 电化学基础知识 １１􀆱 ２􀆱 ５ 电镀的目的与作 用 １１􀆱 ３质 量检查 １１􀆱 ３􀆱 １ 能目检电镀后晶 圆片的表观质量是否满足工 艺要求 １１􀆱 ３􀆱 ２ 能在显微镜下观 测镀层是否存在缺失、 连 条、 发花、 发黑、 不均匀等 现象 １１􀆱 ３􀆱 １ 电镀工艺目检要 求 １１􀆱 ３􀆱 ２ 显微镜使用常识 １２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １１􀆱 半 导 体 器 件 和 集 成 电 路 电 镀 １１􀆱 ４记 录填写 １１􀆱 ４􀆱 １ 能填写电镀工艺 台账、 特殊过程工艺记录及 随工单ꎬ 包括生产信息管理 系统的信息录入 １１􀆱 ４􀆱 ２ 能对工艺过程形 成的电子文档进行备份保存 １１􀆱 ４􀆱 １ 工艺记录填写与 录入的基本要求 １１􀆱 ４􀆱 ２ 电子文档保护要 求 ２２ 职业编码 ６－２５－０２－０５ ３􀆱 ２ 四级/ 中级工 外延工考核 １、 ２、 ３ 项职业功能ꎻ 氧化扩散工考核 １、 ２、 ４ 项 职业功能ꎻ 化学气相淀积工考核 １、 ２、 ５ 项职业功能ꎻ 光刻工考核 １、 ２、 ６、 ７ 项职业功能ꎻ 离子注入工考核 １、 ２、 ８、 ９ 项职业功能ꎻ 电子真空镀膜工考核 １、 ２、 １０ 项职业功能ꎻ 半导体器件和集成电路 电镀工考核 １、 ２、 １１ 项职业功能ꎮ 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １􀆱 工 艺 环 境 处 置 １􀆱 １ 洁净 环境维护 １􀆱 １􀆱 １ 能识别不同净化级 别对净化环境的要求 １􀆱 １􀆱 ２ 能根据净化等级判 断洁净区内的操作是否符合 对应的净化要求 １􀆱 １􀆱 ３ 能对洁净区的正负 气压进行判断 １􀆱 １􀆱 ４ 能按规定开关顺序 对洁净区内的送、 排风系统 进行开关 １􀆱 １􀆱 １ 工艺现场管理基 础知识 １􀆱 １􀆱 ２ 洁净区对风压的 要求基础知识 １􀆱 １􀆱 ３ 净化级别的划分 与基本要求 １􀆱 ２ 工艺 器具洁净处 理 １􀆱 ２􀆱 １ 能配制洁净处理工 艺器具的清洗液 １􀆱 ２􀆱 ２ 能对通风设施排风 系统是否正常做出判断 １􀆱 ２􀆱 ３ 能使用洁净处理溶 液/ 气体完成工艺器具洁净 处理 １􀆱 ２􀆱 ４ 能完成有毒、 有害 器具洁净处理时的安全防护 １􀆱 ２􀆱 ５ 能对清洁后的工艺 器具进行干燥处理ꎬ 并保存 在符合要求的净化环境中 １􀆱 ２􀆱 １ 清洗液的配制与 使用要求 １􀆱 ２􀆱