AUTOCAD实训指导书.doc

AUTOCAD/PROTELAUTOCAD/PROTEL 实训指导书 电气系电气系 2007/20082007/2008 第一学期第一学期 电气工程系电气工程系 1 目目 录录 11 AUTOCADAUTOCAD 1.11.1 基本技能训练基本技能训练 1.1.11.1.1 基本要求基本要求 1.1.21.1.2 实例实例 1.21.2 应用与提高应用与提高 1.2.11.2.1 基本要求基本要求 1.2.21.2.2 实例实例 22 PROTELPROTEL 2.12.1 基本要求基本要求 2.22.2 原理图的设计原理图的设计 2.32.3 制作印制电路板制作印制电路板 2.42.4 电路仿真电路仿真 2 11 AUTOCADAUTOCAD 1.11.1 基本技能训练基本技能训练 1.1.11.1.1 基本要求基本要求 1. 掌握绘图基础，包括页面界限设置、绘图精度设置、相对坐标、线型设置、捕 捉功能、视窗缩放等。 2. 图层，包括图层的设置、 ；利用图层管理对象属性、偏移捕捉、正交模式与快 速绘图、极轴追踪、自动捕捉的设置等。 3. 掌握直线、多段线、圆、圆弧、椭圆、椭圆弧、正多边形、点等的绘制方法。 4. 简单的编辑命令，包括修剪与延伸、移动、镜像、自动追踪的应用、栅格与捕 捉、极坐标与相对坐标、复制、偏移、阵列等。 5. 掌握图形的填充、标注、文本、块的相关操作技能。 1.1.21.1.2 绘制图例、绘制图例、 1. 实例一 掌握重点多段线、圆、圆弧、椭圆、修剪、镜像，要求除椭圆外其它所有的轮 廓线都是 0.5mm 宽的多段线。 2.实例 2 掌握重点图形填充、环形阵列 3 3.实例 3 掌握重点矩形阵列、镜像 4、实例 4 重点掌握定数、等距等分 4 1.1. 2 2 应用与提高应用与提高 1.2.11.2.1 基本要求基本要求 1. 能综合应用所学技能绘制较复杂的图形。 2. 能绘制机械图纸。 3. 能绘制简单的平面装饰图。 4. 能绘制简单三维图形。 1.2.21.2.2 实例实例 1. 实例 5 能综合应用所学技能绘制较复杂的图形，掌握圆与圆的相切，圆与直线的相切。 2. 实例 6 重点掌握图层、公差、文字、表格、机械图纸 5 2. 实例 7 重点掌握简单的平面装饰图的绘制 3. 实例 8 重点掌握简单的三维图形的绘制 6 7 22 PROTELPROTEL 2.12.1 基本要求基本要求 1.了解 Protel 软件编辑环境、界面环境 练习启动、关闭 Protel 软件，服务器程序的添加方法，打开、关闭原理图编辑器、 印制电路板编辑器，文件的导入与导出，菜单属性的设置和系统属性的设置。 2.单张原理图的绘制 根据使用元件的说明能够熟练地加载元件库，使用原理图绘图工具栏放置元件、连 接元件、设置元件属性、端口和节点的使用，添加网络标号、文本、设置图纸的尺寸 和系统字体，能够打印原理图。 3.层次原理图的绘制 掌握自上而下和自下而上的层次原理图设计的方法，总图和子图的绘制，总图与 子图之间的切换，各原理图编号的定义，端口 I/O 类型的设置。 4.分析原理图的各种报表 掌握 ERC 报表、网络表、元件列表、层次式设计组织列表、交叉参考元件列表、 引脚列表、网络比较表的产生方法。了解各报表的内容及功能。重点在于网络表，通 过网络表查看元件属性是否设置封装、元件类型，网络是否连接正确，网络表的修改。 掌握网络识别器作用范围的三种设置的作用。 5.制作原理图元件 熟悉元件库编辑器、使用元件管理器、菜单栏、工具栏创建元件，使用绘图工具栏 制作元件，将制作的元件应用于原理图。元件报表的内容及功能。 6.设计双面板的印制电路板 熟练掌握元件封装库的添加方法。熟悉印制电路板上各组件的含义，包括焊盘、过 孔、飞线、铜膜线等，熟悉印制电路板的各工作层面，包括信号层、内部电源/接地层、 机械层、阻焊层、焊锡层、禁止布线层等。板框的绘制方法。采用自动布局，网络表 的调入。自动布线时布线模式的设置。尺寸标注的添加。原理图与印制板图的同步更 新。 7.设计单面板的印制电路板，多面板的制作方法 掌握单面板工作层面的设置。练习多面板信号层，内部电源接地层的添加，各层面 的打开、隐藏方法。使用自动布局、自动布线设计印制电路板。 8.手工绘制一个印制板图 8 练习使用印制电路板编辑器中的绘图工具栏放置元件封装、板框、走线、焊盘、过孔、 尺寸、标注、填充等，对各种组件设置属性。 9.印制板图的报表 掌握引脚信息报表、电路板信息报表、网络状态报表、信号分析报表等相关报表的生 成方法，了解各报表的含义。 10.制作元件封装 熟悉元件封装编辑器。熟练掌握元件封装管理器的使用方法。使用元件封装向导 制作一个元件封装，练习元件模板、焊盘尺寸、间距等参数的设定。利用元件封装绘 图工具栏制作元件封装。将制作的元件封装应用于印制板图。 11. 设计符合要求的印制电路板 根据给定的元件的说明，绘制原理图，生成网络表，调入网络表，自动布局、自 动布线，手工布局、手工布线，检查电路是否可以正确完成所需功能要求。 12. 电路仿真 掌握电路仿真所有的元器件，电路仿真的激励源，仿真器的设置，绘制仿真原理 图以及电路仿真分析实例。 9 2.22.2 原理图的设计原理图的设计 1.电路实例 1 123456 A B C D 654321 D C B A Title NumberRevisionSize B Date6-Jan-2006 Sheet of FileI\h\Protel、、\tu\、、、、 .ddbDrawn By 1 5 3 4 8 7 2 6 U1 555 RP1 10K R1 22K R2 470 R3 100 R4 220K R5 100K R6 100K C1 473 C2 103 V 1 9013 5KHZ、、、 V D1V D2 C3 104 2 3 74 6 1 5 U2 UA741 、、、、、、、 R762KR862K R9 27K C4 471 C5 471 C6 102 C7 104 V 2 9014 R10 330K R11 120K R12 2.2K RP2 2.2K C8 104 V D4 1N4148 V D3 1N4148 V 3 8050 、、、 C9 10u 、、、、、、、、、、、、 9V A B C D EF G 2.2.电路实例电路实例 3 3 123456 A B C D 654321 D C B A Title NumberRevisionSize B Date6-Jan-2006 Sheet of FileF\yu\y.ddbDrawn By C1 0.1u C2 0.1u R4 10k R1 100k R3 10k D2 1N4148 D1 1N4148 V 12V R2 20k 2 3 1 411 U1A LM 324 V --12v 2.32.3 印制电路板的制作印制电路板的制作 （一）印刷电路板的自动布线 1．系统流程图 绘制原理图绘制原理图 ↓↓ 进行进行 ERC 检查（检查（Tools/ERC 命令）命令） ↓↓ 指定元件封装指定元件封装 ↓↓ 生成网络表（生成网络表（Design/Greate Netlist）） ↓↓ 手动规划电路板（手动规划电路板（keepout layer 层绘出布线边界）层绘出布线边界） ↓↓ 加载网络表（加载网络表（Design/LoadLoad NetsNets）） ↓↓ 手动布局或自动布局（手动布局或自动布局（Tools/Auto placememt/auto place）） ↓↓ 自动布线（自动布线（Auto Route/All /routeall）） 2．注意（1） ．原理图连接要准确，防止虚连，防止系统自动产生节点。 1 （2） ．指定元件封装时，加载的 PCB 元件库必须有此封装。 （3） ．自动布线完，注意修改接地线和一些公共线的线宽。 （二）自动布线练习 1． R 1K LAMP C 1 2 3 4 D V 各元件封装VRAD0.4 RAXIAL0.3 LAMPRAD0.2 DDIP-4 CRAD0.1 2． ui C1 C2C3 T1T2 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 18V 各元件封装uiRAD0.2 18V 电源RAD0.4 C1-C3RB.2/.4 T1TO-92A T2TO-92B R1-R8AXIAL0.3 （三）七管半导体收音机印刷电路板的绘制 1．电路原理图 V1 9018H V2 9018H V3 9018H V4 9018H V5 9014H V6 9013H V7 9013H B1 R1 100K R2 2K R3 100 R4 20K R5 150 R6 62K R7 51 R8 1K R9 680 R10 51K R11 1K R12 220 D1 IN4148 D2 IN4148 D3 IN4148 D4 IN4148 C2 223 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B2 ZDXQ 1 1 2 2 3 3 C CBM C3 103 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B3 ZZ C4 C5 223 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B4 ZZ C6 223 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B5 ZZ C7 223 C8 223 C9 223 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 K K K C10 B6 C11 223 C12 223 C13 223 B7 LS Y DC 3V C14 100u C15 100u 2．原理图元件和 PCB 元件封装的制作 （1）原理图CBM、ZDXQ、ZZ、K 1 1 2 2 3 3 C CBM 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B ZDXQ 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 B ZZ 1 1 2 2 3 3 4 4 5 5 K K K * * * * * * * * * * * * * * * * * （2）PCB 元件封装 注下图中尺寸标注单位是 mil，图中未标注尺寸均为中心、水平、竖直对称的 尺寸。 a电解电容RB.1/.2，焊盘圆形 Φ60，通孔圆形 Φ30。 b二极管DIODE0.2，焊盘圆形 Φ60，通孔圆形 Φ30。 cCBM 封装如图 9 940 900 160160 40 CBM 1 2 3 CBM 焊盘圆形 Φ 100，通孔圆形 Φ70。 dZDXQ 和 ZZ 封装一致，如图 400 400 6565 50 50 ZZ 200 1 2 34 5 6 7 ZZ 1、2、3、4、5 号焊盘圆形 Φ60，通孔圆形 Φ30； 6、7 号焊盘圆形 Φ 90，通孔圆形 Φ60。 eBYQ 封装如图 600 540 4545 190 190 BYQ 1 2 3 4 5 BYQ 焊盘圆形 Φ60，通孔圆形 Φ30。 fK 的封装如图 10 640 30 o 60 o 30 o K 1 2 3 4 5 K 1、2、3 号焊盘圆形 Φ 60，通孔圆形 Φ40； 4、5 号焊盘圆形 Φ60，通孔圆形 Φ40。 3、原理图中各个元器件对应的封装 电阻 R1R12AXIAL0.3 普通电容 RAD0.1 电解电容 RB.1/.2 二极管DIODE0.2 三极管TO-92B B1RAD0.2 扬声器 YRAD0.2 电源RAD0.4 CBMCBM ZDXQZZ ZZZZ BYQBYQ KK 4、绘图，自动布线，注意手动修改接地线线宽。 2.42.4 印制电路板的仿真印制电路板的仿真 1. 制作一 制作电路实例 3 的 PCB。 2. 制作二 要求进行仿真，生成各种报表，并制作出 PCB。 11 123456 A B C D 654321 D C B A Title NumberRevisionSize B Date6-Jan-2006 Sheet of FileF\yu\、、.ddbDrawn By 2 3 1 411 U1A LM 324 5 6 7 411 U1B LM 324 C3 0.05U C4 0.05U C5 0.05U C2 0.05U C1 0.05U R3 17.17k R4 3.92K R5 12.59K R6 10K R1 1.64K R23.03K V 1 V SIN IN OUT V 2 12V V 3 -12V 五阶高通滤波器